SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布攜手縱行科技和Techsor共同開發新一代低功耗、低成本的ZETag無線廣域網云標簽SoC，項目預計于2020年內完成測試芯片，并于2021年實現產品量產。

新ZETag無線廣域網云標簽SoC采用縱行科技LPWA(低功率廣域網) ZETA-G協議，并通過Socionext獨創的RF技術和MCU技術以單芯片實現從前需要兩顆芯片才能實現的功能，從而顯著降低成本、面積和功耗，并提高產品性能。

2020年6月18日于日本新橫濱舉行MOU協議三方簽字儀式

單芯片實現低成本、低功耗、高性能ZETag云標簽

根據市場研究機構IDTechEX Research報告顯示，2018年全球IC標簽出貨量為155億片，預計到2020年這一市場規模有望達到120億美元。當前廣泛使用的大多數IC標簽是無電源的無源類型，但是對于更高級的應用，需要具有內置電源并從自身發送信號的有源IC標簽。然而，常規有源標簽的價格約為幾百元，并且傳輸距離小于100m，因此如何降低價格并提高性能是普及主動標簽應用的關鍵所在。

ZETag云標簽采用縱行科技ZETA LPWA的ZETA-G通信技術IP，通信距離達數公里支援。借助Socionext獨有的RF技術和低功耗MCU技術，可將原先在RF芯片和MCU芯片上的標簽功能集成到單顆SoC上，大幅降低了成本，可作為一次性標簽使用。此外，該技術還縮小了標簽尺寸和功耗，打破了常規有源標簽的技術瓶頸。ZETag云標簽預計于2020年內完成測試芯片，并在2021年實現產品量產。

在應用方面，無線廣域云標簽ZETag大范圍拓寬了傳感器的應用邊界，從耐用品拓展至易耗品。在工業領域，搭載ZETag云標簽可實現資產管理、物流領域的貨品和容器的端到端流轉可視化，能夠在體量巨大的郵政包裹和快遞、城市范圍內的危險廢品、醫藥領域的藥品、醫療廢品的存放和處理狀態檢測中應用。另外，在建筑結構件管理、倉庫管理、禽畜管理等領域，該芯片也可以實現有效應用，預計將覆蓋萬億級的市場規模。

對于此次合作，Socionext汽車及工業事業部長谷川照晃表示：“我們很高興能在本次合作中將Socionext的尖端SoC技術和高性能的RF/MODEM設計功能結合到ZETA技術中，以提供更低成本、更低功耗的產品。與縱行科技共同開發的ZETag芯片將為為智慧城市、智慧醫藥、智慧物流、智能制造等眾多新興行業帶來新的增長點，并有助于實現低成本和快速的數字化轉型。”

“我們相信與ZETag相關的產品將成為LPWAN 2.0的代表，即低成本的新一代消費物聯網，”縱行科技CEO李卓群博士說：“我們非常高興能與SoC全球領導廠商Socionext及ZETA聯盟伙伴一起推廣ZETA技術及ZETag云標簽。我們將把本次使用SoC開發的ZETag引入包括中國市場在內的多個國家。”

Techsor CEO朱強表示：“我們很高興能參與此次的廣域無線ZETag芯片開發。當前，智能物流市場規模正在迅速擴大。我們有信心，通過三個公司的合作將使實現更低成本，功耗更低和性能更高的ZETag產品，加速物流行業的物聯網發展。聯盟成員也將在日本市場大力推廣使用SoC的ZETag。”

關于Socionext

Socionext Inc.是一家全球性創新型企業，其業務內容涉及片上系統(System-on-chip)的設計、研發和銷售。公司專注于以消費、汽車和工業領域為核心的世界先進技術，不斷推動當今多樣化應用發展。Socionext集世界一流的專業知識、經驗和豐富的IP產品組合，致力于為客戶提供高效益的解決方案和客戶體驗。公司成立于2015年，總部設在日本橫濱，并在日本、亞洲、美國和歐洲設有辦事處，領導其產品開發和銷售。

關于縱行科技

縱行科技成立于2013年, 是業界領先的全棧式物聯網技術和應用服務平臺，致力于成為物聯網產業的賦能者。基于擁有國內唯一全棧國產化的LPWAN物聯網通信技術ZETA，縱行科技具備從通信硬件、無線協議、算法到軟件平臺的端到端研發能力，并以此輸出物聯網產品及解決方案，合作伙伴累計超過500家，業務覆蓋20+個國家和地區。

關于Techsor

Techsor是一家成立于2016年10月的創業公司。2018年6月與ITACCESS，Toppan和QTnet合作建立了ZETA日本聯盟，成為ZETA技術和產品的日本獨家代理。目前ZETA日本聯盟吸納超過全球200家公司，共同普及ZETA，充分利用ZETA“超低功耗、超大連接、超低成本、超廣覆蓋”四大優勢，共建ZETA物聯網生態圈。