科創(chuàng)板上市委2020年第33次審議會(huì)議結(jié)果顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。從3月26日申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市被上交所受理，僅僅68天，寒武紀(jì)創(chuàng)下了今年以來(lái)科創(chuàng)板過會(huì)企業(yè)的最快速度，成為A股AI芯片第一股。寒武紀(jì)能夠快速過會(huì)，一方面在于其全球AI芯片領(lǐng)域首家獨(dú)角獸的地位，另外一方面，美國(guó)不斷加大對(duì)我國(guó)科技特別是芯片領(lǐng)域的封鎖，在此背景下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)亟待突破，更亟需資本加持助力。

AI芯片獨(dú)角獸

寒武紀(jì)成立于2016年，一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，是AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸。

寒武紀(jì)從成立起，便一路受到關(guān)注和熱議，主要在于其背后強(qiáng)大的“背景”。寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳云霽、陳天石均是從中科大少年班畢業(yè)的少年天才，博士在中科院計(jì)算所深造，二人曾主導(dǎo)研發(fā)了世界首款深度學(xué)習(xí)專用處理器原型芯片。此外，目前中科院也是持有寒武紀(jì)18%股份的二股東。正是因?yàn)橹锌葡当尘埃浼o(jì)一路來(lái)受到了各路資本追捧，背后的資方幾乎是清一色的“國(guó)字號(hào)”，包括中科算源、國(guó)投基金、招商銀行等。

成立僅4年的寒武紀(jì)，產(chǎn)品線已擴(kuò)展為云邊端一體全產(chǎn)品線，包括：用于終端場(chǎng)景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片。此外，新一代7nm云端智能芯片思元290芯片，理論峰值性能與華為昇騰910相當(dāng)，超過英偉達(dá)V100和谷歌第三代TPU。無(wú)疑是國(guó)產(chǎn)芯片一針強(qiáng)心劑。

根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)計(jì)，AI芯片的市場(chǎng)空間在2022年有望超過500億美元，是2018年的11.7倍；未來(lái)5年，增長(zhǎng)有望達(dá)到10倍。AI芯片是時(shí)代機(jī)遇，更是技術(shù)所需。因此，對(duì)于寒武紀(jì)這樣的企業(yè)來(lái)講，未來(lái)市場(chǎng)具備廣闊的發(fā)展空間，正是上升的機(jī)遇期。

巨額研發(fā)投入

根據(jù)招股書，寒武紀(jì)本次發(fā)行擬募集資金28億元，19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目，9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。在首次問詢回復(fù)中，寒武紀(jì)表示未來(lái)3年內(nèi)除募集資金以外，仍需30億元至36億元資金投入芯片研發(fā)，涉及5到6款芯片產(chǎn)品。

硬核技術(shù)是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，要想保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，那么在研發(fā)上不斷投入則是必要條件，寒武紀(jì)在研發(fā)投入方面下了很大力氣。

一方面，2017 年、2018 年和 2019 年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為2986.19 萬(wàn)元、24011.18 萬(wàn)元 和 54304.54 萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用率分別為 380.73%、205.18%和 122.32%，研發(fā)投入占營(yíng)收比重連續(xù)3年超過100%。

另一方面，截至2019年12月31日，寒武紀(jì)擁有研發(fā)人員680人，研發(fā)人員在團(tuán)隊(duì)占比79.25%，其中，70%以上研發(fā)人員擁有碩士及以上學(xué)位，核心研發(fā)管理團(tuán)隊(duì)一直保持穩(wěn)定，公司核心技術(shù)與研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了早期的學(xué)術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化工作。

業(yè)內(nèi)人士表示，在芯片行業(yè)，這種量級(jí)的研發(fā)費(fèi)用并不罕見，不管是設(shè)計(jì)，還是流片，都需要巨額的資金。更重要的是要從花錢的效率來(lái)看“研發(fā)投入”，而非花錢的絕對(duì)值來(lái)看。

國(guó)產(chǎn)芯片亟待資本加持

“芯片”屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也被稱為微芯片，是集成電路的載體，是將設(shè)計(jì)好的集成電路，鑲嵌在半導(dǎo)體材料的硅片上，亦被稱為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。可以說(shuō)，沒有高端集成電路制造裝備，中國(guó)高科技發(fā)展就沒有未來(lái)。

芯片制造最重要的因素在生產(chǎn)設(shè)備——光刻機(jī)。目前，全球光刻機(jī)出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能，最先進(jìn)的7nmEUV光刻機(jī)，則被ASML壟斷。

中國(guó)為何造不出先進(jìn)的光刻機(jī)呢？事實(shí)上，在上世紀(jì)九十年代，中國(guó)曾大力研發(fā)，緊隨美國(guó)之后，并沒有落后西方國(guó)家太多。

但是由于當(dāng)時(shí)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策影響，中國(guó)10年的研發(fā)投入總額，趕不上美國(guó)1年的投入（200多億美元），這在很大程度上直接導(dǎo)致中國(guó)在光刻機(jī)等集成電路制造裝備領(lǐng)域的研發(fā)停滯和擱淺。加上以美國(guó)為首的西方國(guó)家簽訂協(xié)定，對(duì)我國(guó)高科技技術(shù)進(jìn)行封鎖，特別是芯片制造設(shè)備光刻機(jī)，若要出口給我國(guó)，必須經(jīng)過美國(guó)同意。

近兩年來(lái)，美國(guó)先后對(duì)中興、華為等高科技公司進(jìn)行封殺，企圖遏制中國(guó)的發(fā)展，令中國(guó)深深體會(huì)到無(wú)“芯”之痛。

在此背景下，雖然國(guó)家先后出臺(tái)一系列扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，但芯片的研發(fā)和生產(chǎn)需要巨額資金，因此，也需要資本市場(chǎng)的支持，這也是寒武紀(jì)能夠快速過會(huì)的原因之一。

分析人士表示，隨著寒武紀(jì)等人工智能公司計(jì)劃登陸資本市場(chǎng)，科創(chuàng)板不僅將增添科技悍將，也有望提振A股芯片板塊，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)入發(fā)展快車道，為科技板塊注入信心暖流。
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