目前，市面上搭載高通驍龍865核心的手機越來越多，消費者選擇性也增加不少，按以往慣例，接下來高通又要發布小幅度提升核心頻率的版本——驍龍865+平臺，不過此前有消息顯示，今年沒有驍龍865+處理器，不管有沒有，高通驍龍875平臺才是下來大家關注重點。

最近，從供應鏈傳出消息，臺積電南科十八廠正在進行5nm工藝生產驍龍875芯片，并且與該芯片一起投入生產的還有X60 5G基帶，另外隨著各廠相繼擴產，臺積電未來可以達到每月6萬片產能。根據推算，臺積電5nm單月投片量將達到6000片到1萬片，并且這款芯片有望在9月交付。

性能方面，高通驍龍875很可能用上CortexX1大核+CortexA78大核的組合，這也是ARM在不久前發布的產品。與Cortex-A77相比，A78提高了30%的峰值性能，并且Cortex-X1運算性能也較之前提升23%性能。

通過計算，這次高通驍龍875使用CortexX1+CortexA78將再次刷新高通驍龍865成績。至于發布時間，有消息顯示，最快將在今年年底亮相，但考慮到疫情，發布是否推遲還有待消息進一步確認。