SRIO是面向嵌入式系統(tǒng)開發(fā)提出的高可靠、高性能、基于包交換的新一代高速互聯(lián)技術(shù)，已于2004年被國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國際電工協(xié)會(huì)（IEC）批準(zhǔn)為ISO/IECDIS 18372標(biāo)準(zhǔn)。SRIO則是面向串行背板、DSP和相關(guān)串行數(shù)據(jù)平面連接應(yīng)用的串行RapidIO接口。

SRIO這種高速串口復(fù)雜就復(fù)雜在它的協(xié)議上，三層協(xié)議：邏輯層，傳輸層以及物理層。

數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)說這三層協(xié)議是干什么的呢？也就是分工（【FPGA】SRIO IP核系統(tǒng)總覽以及端口介紹（一）（User Interfaces 之 I/O Port））：

邏輯層定義整體協(xié)議和數(shù)據(jù)包格式。這是端點(diǎn)啟動(dòng)和完成事務(wù)（transaction）所必需的信息。

傳輸層提供數(shù)據(jù)包從端點(diǎn)移動(dòng)到端點(diǎn)所需的路由信息。

物理層描述了設(shè)備級(jí)接口細(xì)節(jié)，例如數(shù)據(jù)包傳輸機(jī)制，流控制，電氣特性和低級(jí)錯(cuò)誤管理。

這種劃分提供了將新事務(wù)類型添加到邏輯規(guī)范的靈活性，而無需修改傳輸或物理層規(guī)范。