自2020年5月起，松下電器產業株式會社機電解決方案公司適用于第5代移動通信系統“5G”毫米波的天線模塊用“基板對FPC（柔性基板）連接器”樣品開始上市出售。

隨著5G服務的開始，數據通信將會迎來大容量化、高速傳輸化、多臺設備可同時連接等技術革新，適用于5G的毫米波頻帶（28GHz頻帶）通信設備市場也將有望擴大。為此，松下電器開發了適用于通信設備用天線模塊的“基板對FPC連接器”，實現使用毫米波通信應用的通訊穩定，對今后毫米波通訊設備的普及貢獻力量。

特征

1. 多個高頻信號的同時傳輸，簡化框體設計，提高組裝的作業性

2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲，實現通信穩定

3. 產品小型并具備高牢固性及保持力，提高了設備的可靠性

特征詳情

1. 多個高頻信號的同時傳輸，簡化框體設計，提高組裝的作業性

毫米波信號容量大、通信高速的同時，由于直線性強，對障礙物處理較弱，在像毫米波那樣的高頻帶下進行通信時，設備內必須搭載多個天線模塊。在使用目前作為主流的同軸連接器時，需要使用多個連接器和線纜，因此在組裝的作業性方面出現課題。該款產品通過使用松下特定的高頻分析技術，可實現多個高頻信號的同時傳輸，并且只要1個連接器即可進行連接。實現了面向數據通信大容量化、高速傳輸化框體設計的簡化，在簡化組裝作業方面做出了貢獻。

2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲，實現通信穩定

為實現適應于5G毫米波頻帶下穩定的通信環境，需要對天線模塊用連接器采取進一步的噪聲對策。該款產品的插座及頭部外形部分采用金屬屏蔽構造，可提高EMI／EMS特性，解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲等問題。

3. 產品小型并具備高牢固性及保持力，提高了設備的可靠性

除了松下特定的Tough Contact構造外，在該產品外形部分添置了金屬屏蔽，以實現高牢固性和保持力。該產品雖屬小型連接器，但具備良好的耐落下沖擊性和耐振動性。高頻傳輸所使用的LCP（液晶聚合物）基材的FPC，其柔軟性比通常的聚酰亞胺基材的FPC低而硬，因而過去因為FPC與連接器間產生的相互作用力的原因，出現易于脫落的問題。但是，該款產品采用了即使與LCP基材的FPC進行組合也不易脫落的構造，提高了設備的可靠性。
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