（文章來源：智能制造網）

不經歷風雨，哪能見彩虹。在實現教育興國、科技強國的漫漫征途中，縱然有取得突破性成果的高光時刻，自然也就會有奮力前行、步履沉重的彷徨時刻。得以于廣大科技界人士的大力推動，我國科技巨輪正在乘風破浪，駛向廣袤無垠的世界經濟之海。

一朵朵翻涌的浪花，組成了波瀾壯闊、無邊無際的大海，令人心生向往。而在多元化經貿體系的汪洋大海之中，車聯網、無人機、3D打印、集成電路等無疑占據著至關重要的位置。近年來，在國家政策的扶持下，國產存儲產業正在加速突圍，積極打造完整的芯片代工、測試、封裝以及配套設備和材料等產業鏈的協同發展格局，實現關鍵裝備、材料的全面國產化已經成為強化我國科技實力、促進實體經濟健康發展的重要目標。

集成電路產業之爭，其由來已久。作為全球規模巨大的半導體消費市場，隨著產能逐漸向中國轉移，疊加國家扶持發展的良好政策環境和企業高昂的布局投資熱情，中國半導體產業鏈公司迎來了難得的發展機會，本土半導體廠商也開始積極探索降低經營成本，實現自動化、現代化制造的新途徑。

2020年初始，有序推動各類企業實現復工復產成為了事關國計民生的頭等大事。在此背景下，我國集成電路呈現出怎樣的發展面貌呢？據近期商務部公布的數據顯示，1~2月份我國集成電路產品出口呈現逆勢增長態勢，增長10.5%，國內半導體市場投資氛圍依然火熱，包括華力微、中芯國際、臺積電南京等重磅項目陸續開工，總投資或超千億元。相關企業的有序復工和相關項目的正常開展，使許多投資者吃下了“定心丸”。

材料作為影響半導體設備性能的一大因素，成為了產品性能升級的一大關鍵。材料種類單一、穩定性欠佳等，對我國自主研發高質量的芯片、微型電路板等造成了一定程度的阻礙。回顧過去，應變硅、高k金屬柵、鈷互聯材料等越來越多材料領域的創新和應用，推動芯片制造革新。

而在今后，為了更好的適應3C電子制造、汽車零部件、高端航天器等行業發展的實際需求，不管是老牌集成電路廠商還是高新科技企業，都將進一步加大在材料引入、新型材料研發方面的投入力度，以此為智造出高質量的半導體設備打下堅實的基礎。

在芯片設計方面，我國近幾年不斷取得新突破，在追趕國際水平的路上開始向高端領域發力，僅2019年中國10大集成電路設計企業總銷售額占全行業產業規模比例的一半，這些企業也有望成為行業技術變革、規則制定的先行者。

材料在影響產品制造的同時，對技術革新也會造成不可忽視的影響。有分析人士指出，今后3D IC、異質集成、二維半導體等技術能否取得突破性進展，將更多依賴于材料的創新。基于完善的材料體系，研究人員可以反復調整某款產品的參數和內置，進而實現較佳效果。

從整個產業發展的大層面來看，豐富半導體材料類型與開展技術創新無疑可以適用于集成電路產業發展的多個場景。薄膜晶體管、質量流量控制器、太陽能電池系統設備、鋰電池制造系統等，都需要技術與材料的雙重推動。而在激烈的市場競爭環境下，只有在材料和技術上實現更多突破，才能避免受制于人。

縱然前路充滿艱難險阻，我們也應該保持定力、充滿信心。國產集成電路產業的發展壯大，終歸不是一朝一夕就能完成的，包括行業制度的建立健全、核心技術自我研發實力的強化、新型材料體系的完善、平臺系統的打通等，都應該成為整個集成電路圖譜中的重要篇章。由于進口替代能力初步形成，國產半導體設備前景廣闊，受益國內5G商用的快速增長浪潮，晶圓、封測產能的逐步開出，包括半導體設備在內的集成電路產業的向上拐點或將到來。
（責任編輯：fqj）