美國對華半導體代工廠“無限追溯”確定為謠傳，相關上市公司中芯國際與華虹半導體并沒有軍工方面業務。美國對華芯片封鎖早已不是什么新鮮事，此次事件雖然確定為謠傳，但也讓我們不得不深思國產芯片替代的重要性，只有自己掌握核心技術才能避免被美國制裁，才能讓中國半導體產業發展得更全面、更健康。

一、半導體設備國產化增速較快

半導體設備周期逐漸回暖，2020Q1受疫情短期產生波動。伴隨著下游資本開支提升，設備廠商營業收入增速從2019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產品發貨推遲，導致單季度收入增速下調。

國內晶圓廠建設即將進入高峰期，內資采購市場仍有提升空間，國產化率相對較低。根據已經披露的國內規劃在建的晶圓廠投資規劃統計，2020~2022年晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，并且隨著國內對于半導體制造國產替代的需求增加，未來可能還會有新增的投資項目。根據SEMI，中國大陸設備需求已經達到全球設備需求的20~30%，但考慮到大陸的需求有一半來自于英特爾、三星、臺積電等外國公司的投資，實際上內資采購金額的市場空間約10%。其中，國產化率還相對較低。

國內設備龍頭企業增速亮眼。北方華創、中微公司作為國內旗艦龍頭，19Q4/20Q1收入增速表現較為優秀。晶盛機電、華峰測控作為各自細分領域龍頭企業，也有較高增速表現。長川科技收入增速顯著較高，一方面由于下游景氣提升及新產品導入，另一方面由于公司并表STI。

國產半導體設備企業（北方華創、中微公司、精測電子、華峰測控、長川科技、至純科技、晶盛機電、萬業企業）進入快速增長期，國產替代空間巨大。根據統計，2019Q4/2020Q1設備板塊收入增速分別為23%/16%，即使在疫情影響下，整個板塊仍然保持正增長。

保持較高研發強度，同時凈經營現金流明顯改善。2019Q4/2020Q1設備板塊經營性凈現金流為10.2/9.5億元，同比、環比均大幅改善。2019Q4/2020Q1研發費用分別為4.4/2.9億元，同比持續增長。

半導體設備周期逐漸回暖，2020Q1受疫情短期產生波動。伴隨著下游資本開支提升，設備廠商營業收入增速從2019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產品發貨推遲，導致單季度收入增速下調。以ASML為例，如果沒有新冠疫情，2020Q2將成為一個非常強勁的發貨季節，收入環比達到50%以上，但由于新冠疫情影響具有不確定性。ASML表示下游對于先進的光刻設備需求有增無減。

根據SEMI，2019Q4半導體設備銷售額178億美元，同比增長19%，環比增長24%，單季度半導體設備銷售額創歷史新高。按地區分布，貢獻最大的分別是中國大陸（同比增長59%）、中國臺灣（同比增長121%）。

設備國產化率較低，海外龍頭壟斷性較高。半導體設備市場集中度較高，且多為海外龍頭占據主要份額。目前，我國半導體設備市場仍非常依賴進口，從市場格局來看，細分市場均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過5家，top3份額往往高于90%，部分設備甚至出現一家獨大的情況。

二、半導體材料：國產替代序幕升起，行業正在提速

2019年IC材料板塊整體營收為74.13億元，實現了6.47%的同比增速，其中19Q4板塊包含新股實現營收20.82億，單季度營收同比增長12.66%。20Q1板塊整體實現營收18.79億元，疫情之下仍然實現21.77%的同比逆勢增長。

中國半導體制造崛起，上游材料環節隨之受益，疫情之下國產供應鏈重要性更加凸顯，國產供應鏈公司地位進一步提升。我們可以看到在19Q4及20Q1，板塊已有部分公司通過持續的技術、產品、客戶等方面的攻關，在國產替代紅利加持下逐漸實現了營收上的突破。

半導體上下游產業鏈，以及半導體材料在產業鏈所處位置如下圖所示：

全球半導體材料的銷售額也在同步增長，至2018年全球半導體材料銷售額達到519.4億美元，創下歷史新高。銷售增速10.65%，創下了自2011年以來的新高；近年來，中國大陸半導體材料的銷售額保持穩步增長，增速方面一直領先全球增速。

晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學品、濺射靶材等，其中硅片約占整個晶圓制造材料的三分之一。

中國半導體材料需求巨大，產業持續東移，國產替代序幕緩緩拉起。從占比來看，半導體材料市場中，中國臺灣依然是半導體材料消耗最大的地區，全球占比22.04%。中國大陸占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韓國。然而中國大陸占比已實現連續十年穩定提升，從2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。產業東移趨勢明顯。

半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料是半導體材料市場的主力軍。2018年，全球半導體材料銷售規模為519.4億美元，同比增長10.7%，其中晶圓制造材料及封裝材料銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長15.9%和3.1%。

半導體芯片制造工藝半導體將原始半導體材料轉變成半導體芯片，每個工藝制程都需要電子化學品，半導體芯片造過（這里是不是“制造”？）就是物理和化學的反應過程，半導體材料的應用決定了摩爾定律的持續推進，決定芯片是否將持續縮小線寬。目前我國不同半導體制造材料的技術水平不等，但整體與國外差距較大，存在巨大的國產替代空間。

硅片，半導體制造重中之重。2008年至2013年，中國大陸半導體硅片市場發展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014年起，隨著中國半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端市場的飛速發展，中國大陸半導體硅片市場步入飛躍式發展階段。2016年-2018年，中國半導體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.96億美元，年均復合增長率高達41.17%。中國作為全球最大的半導體終端市場，未來隨著中國芯片制造產能的持續擴張，中國半導體硅片市場的規模將繼續以高于全球市場的速度增長。

光刻膠，逐步突破，任重而道遠。光刻膠是半導體生產中光刻工藝的核心材料，按照應用領域的不同，光刻膠可以分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低，而半導體光刻膠代表著光刻膠技術最先進水平。

光行業壁壘高聳，研發能力要求極高，資金需求巨大。國內光刻膠生產商主要生產PCB光刻膠，面板光刻膠和半導體光刻膠由于光刻膠的技術壁壘較高，國內高端光刻膠市場基本被國外企業壟斷，特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠，基本被日本和美國企業占據。PCB光刻膠的技術要求較低，PCB光刻膠在光刻膠產品系列中屬于較低端，目前國產化率已達到50%；LCD光刻膠國產化率在10%左右，進口替代空間巨大；IC光刻膠與國外相比仍有較大差距，國產替代之路任重道遠。

CMP，突破重圍，國產化啟動。CMP化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導體制造過程中的關鍵流程之一，主要包括拋光液、拋光墊、調節器、清潔劑等，其市場份額分別占比49%、33%、9%和5%。至2018年市場拋光液和拋光墊市場分別達到了12.7和7.4億美元。

目前市場上拋光墊目前主要被陶氏化學公司所壟斷，市場份額達到90%左右，其他供應商還包括日本東麗、3M、臺灣三方化學、卡博特等公司，合計份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韓國ACE等公司，占據全球90%以上的市場份額，國內這一市場主要依賴進口，國內僅有部分企業可以生產，但也體現了國內逐步的技術突破，以及進口替代市場的巨大。

濕電子化學品，內資龍頭效應顯著。濕電子化學品，也叫超凈高純試劑，為微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料，主要用于半導體、太陽能硅片、LED和平板顯示等電子元器件的清洗和蝕刻等工藝環節。

全球半導體制造用濕電子化學品2016年市場規模約14.7億美元，比2015年增長3.5%。2018年全球半導體制造用工藝化學品市場分別達到15.9億美元。我國濕電子化學品市場規模約85億元，其中，2018年我國半導體制造用工藝化學品市場規模約26億元。

全球的濕電子化學品市場大多被歐美和日本公司占據，其中歐美公司主要有BASF、霍尼韋爾、ATMI、杜邦、空氣產品公司，合計占比37%左右；日本公司主要有關東化學、三菱化學、京都化工、住友化學、宇部興產、森田化學等，合計占比 34%左右；臺灣地區和韓國公司主要有臺灣東應化、臺灣聯士電子、鑫林科技、東友、東進等，合計占比 17%左右。國內企業主要有浙江凱圣、湖北興福、上海新陽、蘇州晶瑞、江化微、江陰潤瑪、杭州格仕達、貴州微頓品磷等，占全球市場 10%左右，技術等級主要集中在 G2 以下僅有少部分企業達到 G4 以上標準。

總結：
國產半導體設備與半導體材料都迎來了國產替代熱潮，半導體設備方面北方華創、中微公司等國內旗艦龍頭都不斷提高自研水平，雖然不可短時間內完全去A化，但自研發展速度增長迅猛。半導體設備在產業鏈上游，占據重要地位，存在部分關鍵技術被國外壟斷，憑借市場需求拉動，國內逐步的技術突破，最終也會形成自己核心壁壘。

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