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TWS耳機2020全球出貨量將達2.3億套

益登科技 ? 來源:益登科技 ? 2020-04-30 10:02 ? 次閱讀
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真無線藍牙耳機TWS (True Wireless Stereo) 市場于2020年持續發熱,根據 Counterpoint Research 表示,TWS 耳機2020全球出貨量將達2.3億套,預估2019至2022年的年復合增長率上看80 %。隨著藍牙5.0的推出使 TWS 耳機于通信的速度、距離亦或是容量上都獲得大幅度的提升。現今,TWS 模塊設計上除了追求外型大小與精致度外,如何應對復雜使用場景和強化抗干擾的能力、提升雙耳同步性、增加語音生物特征認證應用與健康偵測,以及無線充電等功能的完整性與多元性更是各家廠商追求的關鍵指標。

有別于傳統的耳機,TWS 除去了物理線材束縛,可大幅提升板卡空間、多樣性功能以及使用者體驗等優勢,但如何于有限的體積中保證降噪效果、語音識別率、以及雙耳通訊的穩定性和延遲問題也是一大挑戰。益登科技提供完整的 TWS 耳機解決方案,將憑借最新的處理器、藍牙芯片、電源管理芯片、MEMS 麥克風、MEMS 加速度器以及骨傳導傳感器 (Bone Sensor) 等關鍵元件,協助合作伙伴提升產品整體的競爭力與續航力。

ams AG - IR Proximity Detection Module

TMD2635 是一款先進的紅外線接近感測模塊,可適用于短距離的接近測量檢測,是業界尺寸最小 (1.0mm x 2.0mm)、最薄 (0.5mm) 的光學網格陣列模塊。此款紅外線接近傳感器可以實現無線耳機入耳/出耳偵測,幫助延長電池單次充電后的使用時間。

STMicroelectronics - Bone Conduction Sensor

LIS25BA 為一款 MEMS 數字輸出運動傳感器,具備低噪聲和高頻寬特色,并搭配 TDM 接口的 3 軸加速度計。藉由聲帶振動,來搜集更準確的語音信息,并搭配輔助降噪功能,提供更高質量的語音信號

TDK InvenSense MEMS Microphone

TDK InvenSense 的模擬 (ICS-40212) 和數字 (ICS‐41350) 麥克風產品組合建立在業界領先的基礎上,包含不斷提高 MEMS 麥克風的 SNR、更高的集成度,以及更低的能耗,并將機器語音識別和適應性噪聲消除等功能運用在消費類設備上。

SONY Audio Codec IC

SONY CXD3781 ANC ( Active Noise Cancellation) 采用數字技術,具備高品質,高性能和低能耗特點,為 ANC 提供靈活設計,以及強大抑制環境噪音的能力。

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原文標題:益登電子報:TWS席卷時尚狂潮 芯片技術扮演關鍵要角

文章出處:【微信號:gh_35b6c826f6e2,微信公眾號:益登科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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