Dialog半導體公司最新的DA14531 SmartBond TINY模塊是易于使用的藍牙低功耗解決方案，將助力連接下一波十億IoT設備。

基于全球尺寸最小、功耗最低的藍牙5.1系統級芯片（SoC）DA14531，SmartBond TINY模塊將DA14531 SoC的優勢集成到了模塊中。僅需添加一個電源和印刷電路板即可創建藍牙應用。

該模塊目標針對廣泛的市場應用，實現跨區域認證，將顯著節省產品開發成本和縮短上市時間。

該模塊集成了天線，并提供易于使用的軟件，使藍牙低功耗開發變得比以往更簡單。

這些優勢的完美組合，將移動連接功能帶到以往所不能及的應用，有了SmartBond TINY為核心的模塊，將助力實現下一波十億IoT設備的誕生。

DA14531 SmartBond TINY 模塊電路框圖

關鍵特性：

符合藍牙 5.1 核心規范

集成的天線

全球認證

Cortex-M0+ @16MHz

IoTMark-BLE 分數為18300

23.75uA/MHz MCU 電流

內存：48kB RAM、32kB OTP 以及1Mb FLASH

1.8-3.3V 電源電壓范圍

+2.2dBM 最大輸出功率

-93dBm 靈敏度

Rx 電流 2mA @ 3V

Tx 電流 4mA @ 3V @ 0dBm

接口：2xUART、SPI、I2C

4-通道10-bit ADC

8個GPIO

內置溫度傳感器

工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C

尺寸：12.5x14.5x2.8 mm

應用

信標、遙控器、接近標簽、玩具、低功耗傳感器、為現有應用添加藍牙低功耗BLE數據傳輸通道。

為任何設備提供易于使用的基于智能手機APP的設置和控制功能，代替傳統紙質產品說明書。

基于DA14531強大的32位Arm Cortex-M0+、集成的內存和完整的模擬和數字外設，SmartBond TINY模塊具有極高的功率效率。DA14531的架構和資源使其可以用作獨立的無線微控制器，也可以為已經有微控制器的設計添加BLE數據傳輸通道。與模塊配套提供的是靈活的軟件開發套件（SDK），支持Keil和GCC等主流編譯器。針對簡單的應用，Dialog CodeLess軟件提供一套全面的AT命令，使得工程師無需編寫任何軟件代碼即可進行開發，進一步突破了易用性的界限。

軟件和硬件工具

SmartSnippetsSDK
與DA14531配套提供的是我們完整的 SmartSnippets 軟件開發套件，包括Dialog成熟且經過驗證的藍牙協議棧。

SDK 特性：

藍牙5.1核心規范

SUOTA可輕松實現軟件在線升級

HCI/GTL/DSPS支持，可作為外部MCU的BLE數據傳輸通道

基于軟件的真隨機數發生器（TRNG）安全特性

CodeLess AT命令軟件

關鍵配置文件，如設備信息、電池服務

軟件示例

SmartSnippets Studio
SmartSnippets Studio是一款針對SmartBond器件的免版稅軟件開發平臺。它完全支持DA14531和DA1458x。DA14531的編譯器支持是基于Keil或GCC的免費版本。

SmartSnippets工具盒
SmartSnippets工具盒與Dialog藍牙芯片組的開發套件配套提供。它主要針對編程和優化代碼以實現最佳電源性能。

工具盒主要功能包括

數據速率監測

功率曲線分析可實時監測功耗

FLASH和OTP燒錄

與硬件連接進行設備配置：電源模式、無線電設置等

生產線工具包
生產線工具包通過以下方式幫助客戶節省成本：

加快生產設置（快速開始生產）

通過并行測試16臺設備，實現每臺設備測試耗時不到1秒

主要功能

外部晶振（XTAL）校準

RF測試

軟件編程

功能測試

DA14531 SmartBond TINY模塊封裝

頂部視圖

側面視圖

訂購信息

DA14531 SmartBond TINYTM 模塊

DA14531 開發套件

DA14531 SmartBond TINY開發套件Pro