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從芯片量產、與雷曼光電簽署戰略協議到封測園落地……近期，康佳集團半導體布局成果連連。其中，2019年底由康佳旗下公司康芯威自主設計的首款存儲主控芯片KS6581A首批10萬顆實現量產銷售，便引發市場強烈關注。據了解，這款芯片將主要應用于智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產品，尺寸相比同類產品縮小10%以上，綜合成本比行業平均水平低15%左右，并且在讀寫速度、功耗、斷電保護等方面都具有明顯優勢。

事實上，為了打造中國一流的科技創新驅動的半導體產業平臺，在2018年，康佳就成立了半導體科技事業部，通過積極引進行業內頂尖團隊，大力發揮資源優勢以及"科技+產業+園區"的良好運作模式，康佳實現了在存儲、光電等領域的快速布局。

在存儲領域，康佳通過成立中康存儲科技、合肥康芯威存儲技術有限公司、康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司，不僅逐步完善了在存儲芯片的整體設計和量產能力，還搭建了以"設計+封測+渠道"為模式的存儲產業鏈條，實現了在存儲產業的上下游布局。

此外，康佳還與雷曼光電簽署了戰略協議，擬在光伏能源互聯網和智能計算、云服務器產業等方面展開廣泛合作，加速打通存儲產品"出海口"，積極搶占市場份額。在光電領域，康佳成立了重慶康佳光電技術研究院，落地重慶（康佳）半導體光電科技產業園項目，積極開展光電技術的研發，并且與聯建光電成立合資公司，推進Mini LED及Micro LED新技術在公共視訊的商用化進程。

在我國芯片高度依賴進口的嚴峻形勢下，康佳在存儲領域的前瞻布局和突破成果，無疑為實現"芯片國產化替代"提供了重要支撐。未來，康佳將繼續以科技興國、實業報國的使命和擔當，大力發揮行業領軍者優勢，以自身強大的科技創新能力推動相關產業實現整體躍遷式升級，為打破國外技術壟斷，提升綜合國力和國際影響力注入源源不斷的動力。
（責任編輯：fqj）