球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。

球狀波峰焊點(diǎn)形成原因：

任何影響液態(tài)焊錫流動(dòng)性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。

（1） 預(yù)熱或焊接溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱使實(shí)際焊接溫度降低；

（2） 釬料中含有污染物，比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動(dòng)，降低了釬料流動(dòng)性；

（3） 釬料氧化渣太多；

（4） 助焊劑活性不夠或是活性沒有被完全激發(fā)；

（5） 焊盤、通孔、引腳可焊性差；

（6） 不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)軌角度或是傳輸速率（速度過快），般角度越大沾錫越薄，角度越小沾錫越厚；

（7） 在氮?dú)鈿夥障赂菀壮霈F(xiàn)這種現(xiàn)象。

對球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施：

（1） 提高錫槽溫度，加長焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽；

（2） 提高預(yù)熱溫度，減少基板沾錫所需熱量，增加助焊效果；

（3） 合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度；

（4） 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉；

（5） 及時(shí)清理釬料中的污染物。

對于球狀波峰焊點(diǎn)的預(yù)防好是針對各種可能的原因進(jìn)行驗(yàn)證并次性解決好。

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