3月23日，中芯國際發布公告，稱公司于2020年2月18日至2020年3月20日之間向泛林集團發出了一系列的購買單，購買單的總代價是3.97億美元。

2019年3月12日至今年2月17日，中芯國際就已經向泛林團體購置用于生產晶圓的相關機器及設備，訂單金額高達6億美元。當時，中芯國際透露，該訂單是為應對客戶需要，擴大產能。今天港股開盤，中芯國際高開高走，市值重回600億港元。

泛林團體為半導體行業的創新晶圓制造設備及服務的全球供貨商，其母公司為泛林集團（Lam Research）成立于1980年，是全球刻蝕設備龍頭，總部位于美國加州，產品面向薄膜沉積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和硅片清洗等。

在國際一流公司中，ASML阿斯麥在光刻機設備方面形成寡頭壟斷。應用材料、東京電子和泛林半導體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設備的三強。美國和日本壟斷了10家半導體設備供應商。

根據市場調查機構IC insights調查，美國2019年在IC設計及垂直整合半導體廠（IDM）仍執全球牛耳，占全球IC市場總量的55%，中國臺灣地區在歐洲之后位居第四，總量占比6%。

根據IC insights調查，美國在全球半導體市場仍處于龍頭領導地位，去年企業總部位于美國的無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體廠，分別各拿下全球51%及65%的銷售占比，占全球IC市場總量55%。顯示美國半導體產業短期雖然受到疫情影響成長功能，但創新研發技術能力堅強，不影響長遠走勢。

中國臺灣地區無晶圓廠IC設計及垂直整合半導體銷售金額，則分別拿下17%及2%，全球總量占比6%，排名第四，僅次于歐洲，但高于日本和中國大陸地區。由于晶圓代工老大臺積電給與中國臺灣地區IC設計產業充足支援，使得臺灣地區無晶圓IC設計銷售金額占比僅次于美國。

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