高速數據互聯解決方案領導廠商Inphi公司日前宣布其SpicaTM 800G 7nm PAM4 DSP芯片開始送樣。該芯片是業內首個面向800G QSFP-DD或者OSFP格式的光模塊的800Gbps或者8x100Gbps PAM4 DSP芯片。Inphi的Spica 800G平臺包括了Inphi的高性能，低功耗PAM4 DSP以及其他低功耗線性驅動芯片和TIA芯片等。

截至目前，PAM4光模塊只能支持400G模塊，從而限制了單一系統的安裝密度。然而，業界對于更高帶寬更低功耗更小尺寸的光模塊的需求一直很高。這種需求推動高密度交換系統的發展，為此需要支持800Gbps的新一代的PAM4 DSP芯片，每通道電接口100Gbps。基于這種光模塊，1RU 32端口的交換機支持25.6Tbps交換容量。

除此之外，GPU芯片，網絡加速芯片和人工智能處理器芯片等的性能持續飆漲。這些芯片需要100Gbps每通道的更高速的電接口和光接口來實現芯片間以及AI群間的高帶寬連接。

利用前七代的PAM4 DSP發展，Spica 800Gbps PAM4 DSP平臺提供了800Gbps模塊所需要的電芯片方案。這款新的低功耗PAM4 DSP配合56GBaud驅動器，支持2x400Gbps或者8x100Gbps光模塊，采用100Gbps每通道的電接口，支持光模塊廠商開發800Gbps/8x100Gbps的小型光模塊產品。配合Inphi的經過驗證的面向下一代AI處理器的112Gbps Capella SerDes IP，新的Spica PAM4 DSP可以實現AI芯片內部和之間更好的連接。

客戶代表，旭創公司CMO Osa Mok表示，高性能，高密度和低功耗的PAM4 800G 光模塊是下一代網絡和AI系統的關鍵。Inphi的創新技術和市場領導力將會幫助旭創這樣的公司領先一步開發出800G產品。

Inphi公司網絡互聯SVP Eric Hayes表示，Inphi再次打破行業技術瓶頸，作為市場領導者和業界可靠的芯片合作伙伴，他們第一個在市場上推出800G DSP芯片。

Spica 平臺的特性包括：

? 低功耗，典型800Gbps功耗14W

? 支持400Gbps QSFP112光模塊8W目標功耗

? 集成的56Gbaud 激光驅動，直接驅動能力

? 支持用戶開發800Gbps/8x100Gbps小型光模塊

? 支持的56GBaud 線性TIA產品支持封裝的靈活性，高線性，高帶寬，可調整的增益可以優化? PAM4系統的性能和動態范圍，滿足光網絡應用不同的性能和鏈路需求

? 可兼容的API軟件，方便升級

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