1、貼片膠的作用表面黏著膠（SMA， surface mount adhesives）用于波峰I接和回流I接，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路板（PCB）上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來選擇貼片膠。

2、貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠（SMA）都是環氧樹脂（epoxies），雖然還有聚丙烯（acrylics）用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

3、貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落（波峰焊工藝） b.再流焊中防止另一面元器件脫落（雙面再流焊工藝） c.防止元器件位移與立處（再流焊工藝、預涂敷工藝 ） d.作標記（波峰焊、再流焊、預涂敷），印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

4、貼片膠的使用方式分類a.點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型：通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠。

5、滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或范本印刷法來施于PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的盤e。然后控制針頭轉移滴膠的關鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的L期長度（包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間）。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點的數量與形式。

范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些I限。正確的范本參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷（零離板高度）可能要求一個延時L期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷（大約1mm間隙）要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大于（+0.05mm）元件與PCB之間的間隙。

最后溫度將影響黏度和膠點形狀，大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來保持膠的溫度高于室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過程得到提高的話，膠點輪廓可能受損。

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