這幾年對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)無(wú)疑是相當(dāng)艱難的時(shí)刻：對(duì)手無(wú)論工藝還是架構(gòu)都快速推進(jìn)，自家工藝卻進(jìn)展遲緩，短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。

在服務(wù)器平臺(tái)，Intel一年前發(fā)布了代號(hào)Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)，14nm工藝，Skylake架構(gòu)，最多56核心112線(xiàn)程（雙芯封裝），相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外，還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)，并在一定程度上硬件修復(fù)了安全漏洞。

按照路線(xiàn)圖，Intel原計(jì)劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake，仍然是14nm工藝和Skylake架構(gòu)，最多還是56核心，最大變化就是業(yè)界首次支持下一代DLBoost機(jī)器學(xué)習(xí)指令集BFLOAT16，但會(huì)更換新的LGA4189接口。

Cooper Lake將是Intel最后一代14nm服務(wù)器平臺(tái)，然后在2020年底會(huì)有全新的10nm Ice Lake，終于升級(jí)工藝和架構(gòu)，但具體特性一直未公布。

很顯然，Cooper Lake工藝架構(gòu)不變、升級(jí)幅度不大，但卻要換接口，這對(duì)于企業(yè)級(jí)客戶(hù)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是很難接受的。

現(xiàn)在，2020年第一個(gè)季度即將結(jié)束，Cooper Lake仍然杳無(wú)蹤影，甚至都沒(méi)有出貨信息。

按照Intel最新的說(shuō)法，基于二代可擴(kuò)展至強(qiáng)的成功，以及客戶(hù)對(duì)10nm Ice Lake的高度期待，已經(jīng)重新調(diào)整了Cooper Lake的產(chǎn)品部署，僅提供給四路、八路服務(wù)器市場(chǎng)，而不支持單路、雙路服務(wù)器，預(yù)計(jì)將在今年上半年交付。

Intel同時(shí)強(qiáng)調(diào)，客戶(hù)尤其是AI大企業(yè)對(duì)于Cooper Lake增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)非常感興趣，預(yù)計(jì)在深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練、推理領(lǐng)域會(huì)有強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。

對(duì)于再下一代的10nm Ice Lake服務(wù)器，Intel仍將按計(jì)劃在今年晚些時(shí)候交付。

要知道，如今的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上，單路、雙路是絕對(duì)主流，四路、八路比例極低，而且AMD的霄龍僅支持單路、雙路，并不支持四路、八路。

這也就是說(shuō)，14nm Cooper Lake雖然沒(méi)有取消，但會(huì)局限在很小的市場(chǎng)上，并且完全避開(kāi)AMD霄龍的競(jìng)爭(zhēng)，這個(gè)艱巨的任務(wù)要留給10nm Ice Lake。

但是等到今年底，AMD 7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍都要“落伍”了，10nm Ice Lake的真正對(duì)手將是基本同步登場(chǎng)的第三代霄龍（代號(hào)Milan），仍是7nm工藝，但會(huì)是第二代增強(qiáng)版，并且升級(jí)到Zen 3架構(gòu)，再往后還有5nm Zen 4。