（文章來源：ZLG致遠電子）

在無線通訊模塊的實際應用中，常常因為體積限制而不得不使用板載形式的天線。如果天線沒有處理好，會大幅影響通訊效果。本文將為大家詳細講解如何通過細節的優化，發揮出無線模塊的最佳性能。

無線模塊的傳輸距離，除了模塊本身的性能之外很大程度取決于天線的使用。常用的天線有PCB天線、彈簧天線、陶瓷天線、棒狀天線和吸盤天線等。不同的天線性能有差異，但是一樣的天線不同的使用方式通信距離也會差幾倍甚至幾十倍。后面討論影響的PCB天線性能的VSWR和輻射增益。

天線的基本定義：沿傳輸線的均勻段，兩線間距遠小于波長，能量以平面電磁波的模式導行，只有很少的損失（很少的輻射）；沿傳輸線的漸變張開段，兩線間距達到或超過波長的量級，波將向自由空間輻射而表現為天線的性質。

前段解釋為白話：也就是傳輸線與參考地這兩根線張開了，這兩根線就是天線；靠得近了兩根線的電磁場相互抵消變成傳輸線。文章討論的是如何讓傳輸線上的功率更有效率的傳輸。

一般情況下對傳輸距離要求不高，但是對模塊體積要求較高時。2.4GHz 頻段常選用PCB天線。對于通信距離要求較高的則需要選用增益和效率較高的棒狀天線和吸盤天線等。供應商提供帶PCB天線模塊一般都是按照模塊的地仿真調試的，輻射增益最大2.75dBi，2.4GHz頻段的駐波比（VSWR）都小于2。

PCB天線只是天線偶極子的一端，并將板子的地作為天線的另外一端。在實際使用過程中需注意板子的地應與天線保持距離，避免天線的諧振改變而導致輻射效率降低。

在天線下方鋪地仿真，天線的阻抗遠離50Ω、輻射圖增益只有－3 dBi。輻射增益比原來的小了將近6dB，并且駐波比也都遠大于2。顯然天線下方鋪地會嚴重影響天線的輻射效率。天線下方不鋪地，但是介質不挖空，相對天線是下方介質厚度增加。而介電常數和介質厚度影響著傳輸波長，從而是導致天線頻點偏移和輻射效率降低。

天線下方地與介質都挖空，仿真結果幾乎與模塊仿真一致。天線增益2.4dBi與原來之相差0.35dB，2.4GHz頻段的駐波比也全部在2以下。在實際使用過程中，只需通過阻抗匹配微調天線頻點，甚至在帶寬較寬的情況下不需要重新調整匹配。

天線在使用過程中應避免天線附近有其他物體避免影響天線的諧振點，導致輻射效率降低。特別注意天線旁邊不能有地（包括電池），否則會大大降低天線的性能。彈簧天線與PCB天線類似，將板子的地作為天線的另外一端。在比較靠近彈簧天線地方也不建議其他材質和鋪地。彈簧天線與地之間比較理想的物理位置如圖1.1所示，一邊是地一邊是天線，二者的延伸方向相反。

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（責任編輯：fqj）