全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展。

5G、云端、人工智能等技術的深入發展，使其廣泛應用于移動裝置、車載、醫療等行業，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發展趨勢和市場需求，不僅如此，芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結構，實現異質多芯片整合的方向發展，即達到多芯片封裝體積縮小同時效能大幅提升。

作為異質整合封裝的新興技術，扇出型封裝技術發展至板級主要是能以更大面積進行生產，既可以進一步降低生產成本又能達到市場端的對芯片效能的需求，已成為先進封裝技術中是最有潛力能夠提供異質整合同時降低生產成本的技術平臺。根據Yole的報告，板級扇出型封裝未來全球5年的年復合成長率可高達30%，2024年全球產值預期可達457百萬美元。

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯）是廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心承載單位，由廣東省及其地方政府、國內半導體裝備龍頭企業、科研院所等共同出資建設，在產學研領域擁有雄厚實力。其重點目標是發展板級扇出型封裝共性技術研發中心和建立產業化平臺，近期建立的大板級扇出型封裝示范工藝線，將成為該目標的重要里程碑之一，并奠定了國內板級扇出型封裝產業鏈在制造、設備、材料的成長。

Manz此次交付于佛智芯的裝備線，以堅實的設備能力，為其工藝開發中心導入黃光制程設備，完善了佛智芯在公共服務平臺中至關重要的設備驗證環節，不同的客戶可依據其制程及材料在裝備線得到產前打樣驗證，以此推動封裝領域中制造成本相對較低的板級扇出型封裝產業化解決方案。Manz在產業中的經驗豐富，裝備及制程穩定性高，也可與制造商共同發展配合不同產業、不同客戶提供解決方案，如PCB 載板制造商/ 半導體封裝廠/顯示面板制造商可利用現有設備同時加上電鍍線進行優化。連同佛智芯學、研、產的整合，還將實現示范工藝成果產業化落地，意味著Manz將與其共同推進FOPLP產業化發展。通過與佛治芯的合作，雙方可為想要投入FOPLP開發的制造商進行先導計劃的可行性評估、試驗、專利、技術輸出到量產前的測試。

此外，憑借在行業中的豐富經驗，Manz還具備以下優勢：

在FOPLP整體制程中，可提供后端黃光制程整體解決方案，并可提供量產前打樣，使客戶降低量產前的材料、制程、設備整合及驗證投資，同時降低量產前風險。

可提供RDL黃光制程技術解決方案及自動化/CIM整合，設備可依客戶需求提供批次式或是連續式，甚至可規劃RDL制程段整線優化輸出

FOPLP技術重點之一在于同質、異質多芯片整合，而其中RDL是實現該技術的重要環節，Manz掌握的RDL電鍍及銅蝕刻技術的獨特優勢如下：

開創業界無治具垂直電鍍線，具備優異的電鍍均勻性（》90%）及填孔能力（孔徑小于20um）

直電鍍銅線不需使用治具，減少維修成本

模塊化設計操作及維護具備便利性

適用于不同基板：FR4銅箔基板、鋼板及玻璃基板。其中玻璃基板的應用，可讓計劃跨入先進封裝領域的顯示器面板制造商，補足其對于在線性電鍍的工藝經驗

銅蝕刻線：Manz的裝備具有化學藥液和工藝的最佳結合，可確保完全去除銅種子層并有選擇性地進行銅蝕刻，銅蝕刻均勻性達93%.

以Manz 軟硬件的整合實力，可提供傳輸設備及CIM系統（Computer Integrated Manufacture－計算機制程整合）為進一步走向工業4.0

Manz亞智科技總經理林峻生先生表示：“憑借30年的豐富行業經驗，Manz認識到FOPLP技術的優勢已成為業界不容忽視的重點。此次與佛智芯的合作無疑是推進FOPLP向下一階段發展的最好方式，Manz將與其攜手，通過產、學、研的整合，實現成果產業化落地，進一步推動FOPLP行業發展。“

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理林挺宇博士表示：“ 佛智芯是廣東省半導體只能裝備和系統集成創新中心承載單位，旨在通過整合產學研，將示范線公益成功產業化落地。攜手Manz亞智科技打造工藝開發中心，能夠全方位的推進國內板級扇出型封裝建設，打造國際一流的研發中心和產業化平臺。”