3月13日消息，電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結銀——mAgic DA295A。這是一款低溫無壓燒結解決方案，是賀利氏mAgic燒結銀系列的最新產品。該產品具有優異的導熱性，非常適合工作溫度較高的電力電子應用。

“我們不斷開發新的芯片粘接材料，以滿足功率半導體行業日益增長的需求。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner博士表示，“新款mAgic DA295A燒結銀能夠提升器件的可靠性和使用壽命，尤其是高頻功率放大器的封裝。”

憑借經過改進的專利配方，mAgic DA295A不僅能形成牢固可靠、散熱極佳的純銀粘接層，并且還能進一步拓寬工藝窗口，降低總體擁有成本。此外，這款燒結銀的使用十分簡單，能夠為電力電子制造商帶來更大的靈活性和可操作性。賀利氏是唯一使用微米級片狀銀粉的燒結銀供應商。與納米粉相比，這確保了更高的良率、更寬的工藝窗口和更低的成本。

賀利氏不僅提供高品質燒結材料，同時還為客戶提供相關的工藝知識。在其電力電子應用中心，賀利氏與客戶共同開展工藝模擬和原型開發，從而幫助客戶不斷改進工藝。此外，賀利氏組織的燒結技術研討會和培訓課程也令客戶受益匪淺。

賀利氏電子中國區銷售總監王建龍先生表示：“當前，電力電子行業越來越青睞具有高熔化溫度、高抗疲勞強度、高熱導率和低電阻率等特性的連接材料。這類材料不僅能夠確保優異的可靠性，同時有助于提高元器件的功率密度、工作溫度上限和開關頻率。包括賀利氏mAgic系列產品在內的燒結銀是替代傳統焊錫膏的高效方案，可將器件的壽命延長10倍。”

歡迎訪問herae.us/DA295A了解更多產品信息。賀利氏電子將于5月13至14日在德國哈瑙舉行燒結技術研討會，您可以通過herae.us/Sinter_Seminar了解更多研討會信息。此外，賀利氏電子中國區燒結技術研討會將于2020年第四季度舉辦，敬請關注。

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業，業務涵蓋環保、能源、電子、健康、交通及工業應用等領域。

2018年財年，賀利氏的總銷售收入為203億歐元，在40個國家擁有約一萬五千名員工。賀利氏被評選為“德國家族企業十強”，在全球市場上占據領導地位。

憑借專業的技術、創新的理念、對卓越的不懈追求以及具有企業家精神的管理團隊，我們不斷努力提升業績表現。我們通過發揮材料方面的專長，充分利用賀利氏的技術領導地位，致力于為企業客戶創造高質量的解決方案，幫助他們提升長期競爭力。

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