（文章來源：中關村在線）

vivo NEX 3S搭載了驍龍865+X55移動平臺，這款號稱是2020年旗艦標配的SoC，采用基于ARM最新的強大Cortex-A77部件和7nm工藝制程，CPU性能相較于前代驍龍855提升了25%，全新GPU Adreno650擁有同期最強圖形性能，相較前代驍龍855提升了25%。

vivo NEX 3S異于其他驍龍865機型的地方在于5G信號搜索方面，配備了全新研發的天線技術，向天線解耦合技術、雙側邊分布式天線技術以及天線長期穩定性優化。當下的5G手機為了增強5G信號，通常會采用增多天線的方式，但是由此也會帶來不好的因素，天線增多也會帶來互相干擾的問題。而天線解耦合技術能夠進一步提高天線的頻率，相對傳統的寬頻天線，可提升天線性能20%，信號覆蓋更好。

TurboWrite技術起源于三星，講的通俗一些就是高性能緩沖技術，可以在固態硬盤比較空閑的時候將其中的數據傳給硬盤。從理論上分析，就是用MLC來模擬SLC的工作方式，以3bit MLC舉例來說，由于有8個狀態，而SLC只有兩個，那么如果將3bit MLC也標記為兩個狀態，即000~011均認為是0，而100~111均認為是1，也就是說只判斷最高位的狀態，那么控制起來就更加簡單了，同時速度也會大幅度提高，耐久度也有保證。

那么HPB又是個什么技術呢？HPB全稱Host Performance Booster,手機在使用過程中會越用越卡，其中原因之一是越讀越慢，這是由文件系統碎片化和器件隨機讀性能下降導致的。器件的cache緩存能力有限，頻繁重載L2P Map表造成性能開銷過大。這項技術最早同樣由三星開發，已經有幾年的歷史了。三星本意是借助該技術用內存取代SSD的緩存，這樣可以降低SSD成本，如今被用來給手機提速。

手機行業以往的快充方案有高電壓和高電流兩種，其中高電壓簡單易行，對配件要求低，但因為需要降壓，效率偏低，功率難以提升；高電流方案轉化率高，但對配件要求高，尤其是線材，電流太大的話線材要么成本直線上升，要么無法承受，導致出現瓶頸。

vivo NEX 3S為了保證正面極簡，采用左右無實體按鍵一體化設計。有的朋友可能要問，這樣會不會影像以往的震感體驗？實際上vivo也考慮到這個問題，因此為NEX 3S配備了X軸線性馬達，模擬實體按鍵的真實觸感。為最大限度還原實體按鍵的使用體驗，專為隱藏壓感鍵配備的一個獨立電源系統，讓壓感按鍵即使在關機的情況下照樣可以正常使用。同步搭載的低功耗MCU會根據手機運行狀態動態調節算法，耗電量幾乎可以忽略，實現超低的功耗。

此外NEX 3S還內置游戲4D震感功能。目前NEX 3S通過自主研發以及與騰訊的合作，在《王者榮耀》、《和平精英》、《荒野行動》、《終結者》等游戲中進行了適配。比如說，游戲中每擊殺一個敵人，用戶就會感受到4D震感配合X軸線性馬達帶來的震感。相較于傳統屏幕，NEX 3S采用的E3材質屏幕（Super AMOLED），和前代E2屏幕相比，E3材質屏幕提升了對比度，全局減少了大致40%藍光。在不開護眼模式下要相比一般普通屏幕開護眼模式還要減少33%的藍光，并且功耗會更加低、更不容易燒屏。

針對中框與玻璃之間的高度差，NEX 3S也以0.02毫米為單位進行了反復調優，最終才實現了正面平整無凸起的握持體驗，與此同時，中框依舊可以為玻璃蓋板提供抗跌落保護。中框與屏幕之間的側點膠和背部點膠工藝也實現了無縫連接的視覺效果，提升了NEX 3S的防水防塵性能。

NEX 3S手機所搭載的這項升級版的HDR功能，官方稱之為Hyper-HDR。其主要是針對人像逆光場景來提升動態范圍，調度AIE、CPU、GPU、DSP來實現AI人像光線填充、AI對比度優化、AI逆光場景檢測、AI超像素填充去重影等多項AI技術，從而讓拍出來的人像更加出色且好看。 Hyper-HDR技術可以計算人臉到畫面最亮處的動態范圍高達7.65EV，整體動態范圍達到了12.3EV。

一般手機具有NFC功能，大多數的作用是充地鐵卡費，或者刷地鐵、公交，而vivo NEX 3S搭載的NFC基于Android Beam擴展創新的NFC快捷分享功能：分享應用、WLAN、個人熱點、圖片、聯系人、網頁等內容，僅需在解鎖狀態與另一臺手機碰一碰即可實現。Wi-Fi P2P直連技術傳輸的使用，結合虛擬屏技術，用戶可將手機里的應用快捷投屏分享給附近的vivo手機，即刻收獲歡樂共享的社交時光。
（責任編輯：fqj）