移動通信行業在過去幾十年里給人們的生活帶來了天翻地覆的變化，經過了3G和4G的高速發展，全球一眾廠商和消費者都在翹首以盼5G的到來。2019年作為5G元年，全球眾多國家和地區已經推出了5G服務，很多領先的OEM廠商也為能夠搶占市場先機而摩拳擦掌，推出了5G手機。而2020則將是5G拓展之年，5G服務和5G終端將更多更廣的服務于全球用戶，而在兩者背后的發動機——高通的重要性不言而喻。

2月26號凌晨，高通在美國圣迭戈總部向全球直播了主題為《What’s Next in 5G》的線上新聞發布會，會上詳細介紹了其在5G芯片、網絡、生態以及推動技術持續演進等方面的布局。如果說5G是未來的基礎，那么高通則是通過其先進的技術和領先的產品為5G的推出和拓展奠定基礎。

做5G綻放的領路者，高通再祭出兩大殺手锏

據市場咨詢公司IHS Markit于2019年發布的更新報告顯示，到2035年，5G預計將創造13.2萬億美元的經濟產出，這比2017年初預測價值增加了1萬億美元。回看2019年，全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G商用服務，有超過345家運營商正在投資5G網絡部署。高通預計到2023年，全球5G連接數將超過10億，比4G獲得同樣連接數的速度整整快了2年。預計到2025年，5G連接數將達到近30億，占全球總連接數的30％。而這一切僅僅是個開始，5G改變的不僅僅是通信與手機行業，還將變革眾多其他行業，例如移動計算和PC領域等等。

5G在未來就像電力一樣，將變革我們生活的方方面面，同時也為經濟發展帶來巨大推動，而5G的快速發展則離不開高通的努力。成立于1985年的高通，曾依靠領先的無線基礎科技引領了3G和4G時代的發展；而在5G時代，高通依舊憑借持續的技術投入和具有前瞻性的產品布局不懈地推動5G標準和技術的發展：

2015年高通向業界展示了5G 毫米波設計；

2016年10月17日，高通將第一個5G調制解調器驍龍X50推向世界；

2017年年初，高通與全球超過20家移動領軍企業共同在3GPP會議上加速5G NR標準時間表，并于同年12月及2018年6月完成3GPP Rel-15 NSA及SA規范，支持在2019年實現5G NR商用部署，將5G的發布時間提前了一年；

2017年10月17日，高通公司在面向移動設備的5G調制解調器芯片組上實現了全球首個宣布的5G數據連接；

2018年9月6日，高通和愛立信首次宣布通過移動尺寸設備進行3GPP兼容的5G NR mmWave OTA呼叫；

2019年2月9日，高通推出世界上最先進的商用多模5G調制解調器驍龍X55；

2019年9月，高通宣布將通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，規?；铀?G在2020年的全球商用進程。

上述每一項成果都是5G能夠快速走進人們生活，充分發揮其潛能的重要基石。在本次發布會上，高通重磅推出了其第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60。驍龍X60搭配全新的高通第三代毫米波天線模組，采用全球首個5納米5G基帶芯片，功耗與性能大幅提升，也是全球首個支持毫米波和6GHz以下聚合的5G解決方案。它還支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，包括4G/5G，NSA/SA，FDD/TDD，還支持載波聚合、動態頻譜共享等。驍龍X60支持最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

因為對終端帶來的顛覆性創新，第二代5G解決方案驍龍X55調制解調器及射頻系統榮獲了2020 GSMA GLOMO （全球移動大獎）中的“最具創新設備獎”。而X60則是繼前兩代5G調制解調器驍龍X50和X55的解決方案之后的又一力作，它將更好的利用5G網絡，真正釋放出5G的潛能。

新調制解調器的顯著優點之一是其尺寸，X60采用5nm工藝，芯片尺寸越小，手機制造商便可以利用多余的空間來增加電池面積或其余設計。而且與7nm工藝的X55相比，X60耗電量能降低60%，使用相同的功率，X60可多做30%的工作。

第二大優點是快，借助真正的毫米波和Sub-6聚合，X60將使5G真正變得更快。通過動態頻譜共享技術（DSS 技術），X60可以聚合更多的低頻5G頻譜和其它6GHz以下頻譜，最后和毫米波頻段聚合，從而建立更寬的5G信道，支持更高的數據速率和更大的容量。當在萬事俱備的情況下，它可以使我們實際上接近5G所提供的7.5Gbps峰值速度。

同時X60也再一次給5G網絡部署帶來了重大的變革。它可以首先幫助運營商基于4G頻譜推出5G服務擴大覆蓋，同時幫助運營商聚合其所有可用的頻譜資源，形成一個100MHz甚至更寬的信道，從而在現有4G覆蓋區域釋放5G的真正性能，這也是驍龍X60領先的原因。驍龍X60將于這個季度向客戶進行出樣。

除此以外，本次發布會上高通還推出了一項全新的面向5G/4G移動終端的ultraSAW射頻濾波器技術。相比于友商的濾波器技術，高通ultraSAW技術濾波器能夠實現將插入損耗提升整整1分貝（dB），品質因數是與之競爭的BAW解決方案的三倍以上（品質因數越高則性能和能效越高）。簡而言之，采用ultraSAW技術解決方案的5G終端在性能、覆蓋范圍、能效方面都將有非常明顯的提升。

高通ultraSAW技術與友商的濾波器技術的性能對比

在射頻前端領域，高通一直處于領先地位，2019年高通的濾波產品收獲了不少5G訂單。此次發布的ultraSAW技術不僅讓高通在濾波技術上更進一步，還為濾波技術的性能樹立了全新標桿，尤其是面向高頻段的產品。據悉，采用ultraSAW技術的商用終端預計將于2020年下半年推出。

高通驍龍刷爆5G“朋友圈”

在所有這些新射頻技術和新的調制解調器的加持下，高通驍龍865移動平臺憑借出色表現，已經活躍在各大5G“朋友圈”中，包括智能手機、5G PC以及XR頭顯等不同垂直行業。

自驍龍865移動平臺于2019年12月發布之后，迄今為止，有超過70款搭載驍龍865的終端設備已經發布或正在開發當中。華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇高通驍龍865 5G移動平臺。這不僅代表著高通在5G領域的實力備受認可，也表明驍龍平臺擁有支持5G高速率低時延賦能的全新用例所需的強大處理能力和多媒體能力。

三星的Galaxy S20和折疊手機Galaxy Z Flip，成為首批搭載驍龍865的手機。再就是最近小米發布的小米10和小米10 Pro，搭載新一代驍龍865，除了CPU和GPU全面升級，作為首批支持LPDDR5的SoC（同時兼容LPDDR4x），小米10也全系標配了LPDDR5。另外得益于驍龍865配套的FastConnect 6800子系統，小米10同樣支持Wi-Fi 6技術。

除了手機，在移動計算領域，5G也將催生不同種類的全新終端。高通和Facebook很早就預言了AR和VR的重要性，為了將更多的終端接入移動網絡，高通整合了其在無線連接和移動計算領域的技術優勢，推出了驍龍XR2 5G參考設計平臺。該平臺支持單眼2Kx2K雙顯LCD、7個攝像頭、6DoF頭部追蹤，以及真正的無界XR（Boundless XR）。該平臺已經在愛立信5G基礎設施提供的低時延網絡中完成測試和驗證。

5G賦能的另外一項重大變革是移動PC將重新定義生產力。隨著5G部署的擴展，全球對5G PC的興趣漸長。2018年，高通推出了全球首款實現5G連接的PC平臺——驍龍8cx；2019年12月，高通又面向主流和入門級移動PC推出了驍龍8c和7c計算平臺。目前，全球17家移動運營商都計劃支持搭載驍龍計算平臺的5G PC。例如高通與微軟在Windows平臺上合作多年，已逐步將Windows平臺帶至驍龍計算平臺上。

5G演進的兩大推手

不得不說，高通為全新的調制解調器技術、新的服務、終端以及用戶體驗已做出了巨大貢獻，不止于此，在面對將具備高密度、靈活、安全的特點的未來5G網絡，高通將利用兩大“推手”——5G RAN平臺和對Wi-Fi 6的支持，繼續推動5G技術的演進。

2018年5月高通發布5G RAN平臺，其提供的具有成本效益的可擴展毫米波無線接入平臺備受全球眾多制造商和蜂窩通信設備廠商的認可。三星表示，借助先進的高通 5G RAN平臺能夠滿足客戶對網絡覆蓋及容量的要求，將我們極具競爭力的領先5G解決方案擴展至室內和戶外熱點解決方案領域。

5G RAN技術是一個現代的低成本解決方案，能夠高效地幫助建設新站址或5G基站，旨在支持設備廠商解決緊迫的連接問題，為其用戶提供5G賦能的可靠、穩健的卓越移動體驗。5G RAN平臺為面向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高數據速率、大容量和低時延的網絡服務奠定了堅實基礎。隨著5G基礎設施的持續擴展，高通也將繼續擴大這一生態，支持更多行業領先廠商建設RAN網絡。

需要強調指出的是，蜂窩網絡和Wi-Fi互為補充，5G和Wi-Fi 6這兩種高度互補的技術組合將成為未來互聯網發展中十分重要的部分，接入互聯網的“最后一公里”一定是通過無線技術。在整個行業向Wi-Fi 6技術過渡的大趨勢下，使用高通網絡技術的Wi-Fi無線AP已經超過200多款；在終端側，大約有70款搭載驍龍865移動平臺的終端，同時也采用了高通的Wi-Fi 6技術，驍龍865移動平臺所搭配的全新高通快速連接技術，能夠顯著提升Wi-Fi性能。

通過跨高通FastConnect移動連接子系統和高通Networking Pro系列Wi-Fi接入點平臺的產品組合，高通于近日在6GHz頻段進行了里程碑意義的Wi-Fi 6E OTA演示，它將Wi-Fi擴展至6GHz頻段，為Wi-Fi增加了1.2GHz的頻譜，支持不同的160MHz信道和高級的調制技術，進一步提升了Wi-Fi性能。Wi-Fi 6E演示彰顯了高通已經準備好將成功的Wi-Fi 6產品組合擴展至6 GHz頻段，在6GHz頻譜分配之后，Wi-Fi 6E將能充分應對當前連接環境下的挑戰，并為下一代終端與體驗創造新機遇。

結語

獨木難成林，萬花才是春。5G帶來的絕不僅僅是新一輪的換機潮，它將給你能想到的所有重要行業帶去變革，5G的發展需要所有廠商對創新的不懈熱情和持續的研發投入。技術演進之路是一個連續的過程，始于高通公司成立的那一天。在這條路上，高通將一如既往地在全球推動5G向前發展，正如高通總裁安蒙在發布會尾聲時所說“有5G的地方，就會有高通的身影?！?/p>