1、面板供應逐步恢復 3月主流尺寸產品價格漲幅略有收窄

根據群智咨詢最新發布的TV面板價格風向標報告顯示，由于受新冠病毒疫情影響，上游材料供應短缺，面板廠2月實際產出受較大影響。而在需求端，盡管內銷零售市場表現慘淡，但主力品牌并未減少面板備貨需求，造成短期面板供應緊張加劇。

另外，面板廠商迫切希望價格快速回暖，改善盈利，帶動2月價格大幅上漲。隨著面板供應能力的逐步恢復，群智咨詢預計，3月主流尺寸的價格漲幅將略有收窄。

2、英國電池公司新款鋰硫電池測試成功 能量密度高達471Wh/kg

英國OXIS Energy公司的新款鋰硫（Li-S）電池原型測試成功，能量密度高達471Wh/kg，并有望在未來一年提升至500Wh/kg。電池的能量密度接近500Wh/kg，其重要的是實際意義就是能夠使得當下電動車的續航里程增加近一倍。以當前在售電動車型中續航里程最長的2019款特斯拉Model S長續航版車型為例。

3、SK海力士正加強手機圖像傳感器業務 已開發4款新產品

3月9日消息，據國外媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士日前表示，該公司正在加強手機領域的CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器產品，從而在快速增長的市場中得到更多份額。

SK海力士表示，該公司新品牌“黑珍珠”（"Black Pearl"）已經開發了4個新的CMOS圖像傳感器，并已向手機廠商供應其中三款。SK海力士將于本月開始量產第四款。

4聯發科攜手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K電視

聯發科技宣布，攜手三星聯合推出全球首款搭載MediaTek定制Wi-Fi6芯片的8K分辨率QLED電視——三星8KQLEDY20（Q950、Q900）。

據了解，此款旗艦產品是目前全球唯一支持Wi-Fi6的8K電視，為消費者帶來流暢的流媒體和游戲體驗，以及更快速的網絡連接。Wi-Fi6作為最新的無線連接標準，具備更高的傳輸吞吐量同時可降低功耗，讓8K流媒體功能更為流暢。

5、國產FPGA新戰“疫”：助力口罩機高速生產

由于口罩生產涉及到張力控制、分切復合、裁切、成型、焊接、立式包裝等多個工藝，要求生產設備控制系統具有高響應、高速通訊、高精度及高同步等特性，以滿足口罩機高速及穩定生產需求。

▲基于紫光同創PGC1KG CPLD的口罩機控制器單板

為保障口罩機的高速運轉，紫光同創表示，聯合客戶共同推出了“內置2核處理器+FPGA”架構方案，具備IEC61131標準與外部通訊處理引擎，實時運動控制驅動引擎，模塊間高速同步通訊引擎，采用EMMC+SD+USB3.0+DDR3加速內存，內置32路高速IO（16in/16out），以實現PAC運行控制器的高速通訊。

6、華為發布5G系列解決方案：全球5G站點超半數在中國

華為舉行產品與解決方案線上發布會，發布了5G RAN解決方案、5G核心網解決方案等系列產品。

目前全球已有超過34個國家和地區實現5G商用，部署3000多個應用實踐，在醫療、制造、媒資、制造等行業實現應用場景落地；在中國市場，貢獻了全球超過50%以上的終端模組，國內三大運營商在超過4000個組織中推進5G相關行業信息化解決方案試點或商用。

7、雷軍回應小米10/Pro“被迫性價比”：小米品牌全面放開價格限制

在小米10/Pro發布之前，小米公司及雷軍就曾表示，小米品牌將沖擊高端旗艦，今天雷軍微博發文稱，最近幾次友商新品發布后，都有不少網友玩笑說，小米10“被迫性價比”了。雷軍進一步解釋，小米品牌手機已放下對價格的限制，不惜一切追求極致體驗，全力以赴沖擊高端市場。當然，我們依然會堅持“定價厚道”的企業價值觀。

8、全公開：新款特斯拉Model Y具體尺寸信息遭泄漏

3月9日消息今日有外媒提前曝光了關于新款特斯拉Model Y的全部資料，包括確切的高度和寬度信息等。

相比之下，特斯拉Model 3的尺寸為（4,694毫米）x（2089毫米，后視鏡未折疊）x（1,443毫米高度），而Model Y相對而言要長了2英寸，寬了2英寸，高了7英寸。重量方面，特斯拉Model 3長續航雙電機全輪驅動版的重量為1847千克，而Model Y相比之下要重156千克。

9、蘋果稱iPhone SE 2于3月31日發布 或轉往印度工廠組裝

3月9日消息，據外媒報道，盡管新型冠狀病毒肺炎疫情依然在全球蔓延，但蘋果公司堅持稱iPhone SE 2將按計劃在3月末發布，同時透露了更多規格細節。

由于最近的疫情爆發，蘋果在發布新款產品時面臨著許多問題。不過，蘋果已經開始在其他國家生產iPhone SE 2 9(或稱iPhone 9)，以便該款手機能準時推出。

10、出貨電路集成塊達30億，池州華宇電子2月業績預計達原計劃80%到90%

據中安在線報道，目前，池州華宇電子科技有限公司員工到崗已達到了近七成。初步統計，企業2月份業績能達到原計劃的80%到90%，出貨電路集成塊能夠達到30億。

池州華宇電子科技有限公司位于安徽池州市開發區，從事大規模集成電路先進封裝設計、封裝測試、半導體設備與材料等高端電子信息制造業，開發完成了銅線工藝、PPF 工藝、3D 堆疊封裝技術、多芯片MCM 封裝技術、帶散熱片工藝、SIP多芯片封裝技術、霍爾IC芯片及封裝測試等科技研發攻關項目。