晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手合作強化CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）平臺，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）中介層，面積約1，700平方毫米，將可支援臺積電即將量產的5納米先進制程。

臺積電完成5納米晶圓代工到后段封裝測試的一條龍制程，并確保今年成為全球唯一量產5納米的半導體廠。

臺積電已準備好第二季5納米晶圓代工制程進入量產，蘋果及華為海思是主要兩大客戶，包括高通、博通、聯發科、超微等大客戶后續也將開始展開5納米芯片設計定案并導入量產。為了建立完整生產鏈，臺積電在先進封裝技術上再突破，包括建立整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產能支援，系統整合芯片（SoIC）及晶圓堆棧晶圓（WoW）等3D IC封裝制程預期2021年之后進入量產。

臺積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術，延伸了5納米價值鏈。

其中，新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片（SoC）來支援先進的高效能運算系統，并且也準備就緒以支援臺積電下一世代的5納米制程技術。

此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較于臺積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲器容量與頻寬的優勢，非常適用于存儲器密集型的處理工作，例如深度學習、5G網絡、具有節能效益的數據中心等。

在臺積電與博通合作的CoWoS平臺之中，博通定義了復雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構，臺積電則是開發堅實的生產制程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平臺的經驗，臺積電創新開發出獨特的光罩接合制程，能夠將CoWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，并將此強化的成果導入量產。

臺積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華表示，自從CoWoS平臺于2012年問世以來，臺積電在研發上的持續付出與努力，將CoWoS中介層的尺寸加倍，展現持續創新的成果。

臺積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的范例，透過與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能運算表現。
責任編輯：wv