上個月，華為帶來了Wi-Fi 6+技術。

官方介紹，華為Wi-Fi 6+技術擁有兩大特性：

遠距離場景：芯片級協同，動態窄頻寬技術，大幅提升華為Wi-Fi 6手機等終端側的功率譜密度（PSD），最大可提升6dB，實現遠距離多穿一堵墻的效果。

近距離場景：端到端支持160MHz超大頻寬，近距離速度兩倍于80MHz頻寬（同MU-MIMO數）。

官方強調，華為Wi-Fi 6+能做動態窄頻寬，實現信號多穿一堵墻，其它Wi-Fi 6做不到。

實現這個的關鍵在于華為基于端端芯片協同所做的窄頻寬模式下Wi-Fi自動切片技術。

Wi-Fi 6協議規定了多少MHz頻寬模式所對應的Wi-Fi數據包的最大長度。而設備發出Wi-Fi報文的長度是一直在變化的，在遠距離情況下，Wi-Fi數據包過大將導致設備不能穩定工作在窄頻寬模式，而向更大頻寬回退，導致手機等終端發射的功率譜密度降低，結果就是手機發射的數據包無法回傳到路由，導致本次數據傳輸失敗，信號質量無提升。

根據工作頻寬對Wi-Fi數據包進行自動切片，使得每個數據包足夠小，從而保證穩定工作在窄頻寬模式，被切片后的Wi-Fi數據包又需要雙方都能識別、重組，這就需要私有協議加持。

而其他Wi-Fi 6手機和Wi Fi 6路由均采用業界商用芯片方案，無芯片協同，就無法做Wi Fi自動切片、重組，進而無法保證遠距離時穩定工作在窄頻寬模式，自然無法提升信號。

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