金屬膜電容的內芯由聚丙烯或聚酯金屬化膜繞制而成，兩端面的金屬層通過噴金連接成電極，每個電容器由若干只內芯根據要求進行組合連接。金屬膜電容的金屬膜是利用高空蒸鍍技術、在聚丙烯或聚酯基膜表面蒸鍍一層鋁、鋅或鋁加鋅等金屬薄層而制成的，這層蒸鍍金屬層的厚度只有0.03～0.04μm，可見工藝之高。

當給金屬膜電容器兩極板間加上一定的電壓后，介質中的某些電弱點將被擊穿，擊穿電弱點時釋放的能量會使得電弱點周圍的金屬層受熱而氣化揮發，電弱點因附近失去金屬層形成絕緣區而自行從電路中退出，電容器因電弱點的自行退出而恢復正常工作，這就是金屬膜和薄膜電容器的自愈性原理。

金屬化膜的厚度直接影響著電容器的自愈性能。金屬化膜越薄，其自愈性能就越強，但與噴金層的結合就越脆弱。金屬化膜越厚，與噴金層的結合就越強，但同時自愈性能就越弱。為了讓金屬化膜既要有良好的自愈性能，又要有足夠的厚度以提高噴金強度，生產出了一種邊緣加厚金屬膜，自愈式電容器就是選用這種具有邊緣加厚的金屬化膜繞制內芯的。它經得起浪涌電流的沖擊，工作可靠性高，自愈性能好，使用壽命長，其理論壽命可達數十年之久。