一、認識米勒電容 如圖，MOS管內部有寄生電容Cgs，Cgd，Cds。因為寄生電容的存在，所以給柵極電壓的過程就是給電容充電的過程。 其中： 輸入電容Ciss=Cgs+Cgd， 輸出電容Coss=Cgd+Cds， 反向傳輸電容Crss=Cgd，也叫米勒電容。 然而，這三個等效電容是構成串并聯組合關系，它們并不是獨立的，而是相互影響，其中一個關鍵電容就是米勒電容Cgd。這個電容不是恒定的，它隨著柵極和漏極間電壓變化而迅速變化，同時會影響柵極和源極電容的充電。 二、理解米勒效應 米勒效應是指MOS管g、d的極間電容Crss在開關動作期間引起的瞬態效應。 可以看成是一個電容的負反饋。在驅動前，Crss上是高電壓，當驅動波形上升到閾值電壓時，MOS管導通，d極電壓急劇下降，通過Crss拉低g腳驅動電壓，如果驅動功率不足，將在驅動波形的上升沿閾值電壓附近留下一個階梯，如下圖。 有時甚至會有一個下降尖峰趨勢平臺，而這個平臺增加了MOS管的導通時間，造成了我們通常所說的導通損耗。 三、MOS管的開通過程 ①t0—t1階段 這個過程中，驅動電流ig為Cgs充電，Vgs上升，Vds和Id保持不變。一直到t1時刻，Vgs上升到閾值開啟電壓Vg（th）。在t1時刻以前，MOS處于截止區。 ②t1—t2階段 t1時刻，MOS管就要開始導通了，也就標志著Id要開始上升了。這個時間段內驅動電流仍然是為Cgs充電，Id逐漸上升，在上升的過程中Vds會稍微有一些下降，這是因為下降的di/dt在雜散電感上面形成一些壓降。 從t1時刻開始，MOS進入了飽和區。在飽和有轉移特性：Id=Vgs*Gm。其中Gm是跨導，只要Id不變Vgs就不變。Id在上升到最大值以后，而此時又處于飽和區，所以Vgs就會維持不變。 ③t2—t3階段 從t2時刻開始，進入米勒平臺時期，米勒平臺就是Vgs在一段時間幾乎維持不動的一個平臺。此時漏電流Id最大。且Vgs的驅動電流轉移給Cgd充電，Vgs出現了米勒平臺，Vgs電壓維持不變，然后Vds就開始下降了。 ④t3~t4階段 當米勒電容Cgd充滿電時，Vgs電壓繼續上升，直至MOS管完全導通。 以上是MOS管開通的四個過程。 所以在米勒平臺，是Cgd充電的過程，這時候Vgs變化很小，當Cgd和Cgs處在同等水平時，Vgs才開始繼續上升。 四、米勒效應能避免嗎？ 由上面的分析可以看出米勒平臺是有害的，造成開啟延時，導致損耗嚴重。但因為MOS管的制造工藝，一定會產生Cgd，也就是米勒電容一定會存在，所以米勒效應不能避免。 目前減小 MOS 管米勒效應的措施如下： 1. 提高驅動電壓或者減小驅動電阻，目的是增大驅動電流，快速充電。但是可能因為寄生電感帶來震蕩問題； 2.ZVS 零電壓開關技術是可以消除米勒效應的，即在 Vds 為 0 時開啟溝道，在大功率應用時較多。

南柯電子｜汽車電子EMC測試系統：車企必須要知道的電磁安全方案

對于計劃出口電氣產品至澳大利亞的制造商和出口商而言，了解并遵守當地的市場準入要求至關重要。其中，SAA認證與RCM標志是產品合法進入澳洲市場的核心合規要求。忽視這些規定不僅會導致清關受阻、貨物退運，還可能面臨高額罰款和品牌聲譽損失。本文將為您清晰梳理SAA認證與RCM標志的關鍵合規要點，幫助您規避風險，確保產品順利進入澳大利亞市場。一、什么是SAA認證？SA

在物聯網與人工智能深度融合的當下，數據處理的效率和實時性成為各行業數字化轉型的關鍵。ai計算盒子（又稱邊緣計算盒子、ai邊緣計算盒子）作為連接數據源與智能決策的核心設備，正憑借其獨特優

賦能多場景創新：明遠智睿H618核心板引領智能終端行業新變革 當智能電視盒子進入8K時代、教育平板邁向“交互化教學”、邊緣計算設備成為物聯網數據處理的“關鍵節點”，市場對核心處理器的場景適配能力提出

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中焊接裂縫的原因有哪些?SMT加工中焊接裂縫的成因及解決方案。焊接裂縫作為影響電子產品可靠性的重要隱患，其產生往往與工藝鏈的多個環節密切相關。本文將結合我們的實戰經驗，深度解析焊接裂縫的形成機理，并提供可落地的解決方案。 SMT加工中焊接裂縫的成因及解決方案 一、焊接裂縫產生的五大核心誘因 1. 熱應力沖擊(占比38%) - 回流焊溫度曲線設置不當導致的熱膨脹系數差異 - 雙面貼裝工藝中二次回流

關于SFP連接器你必須了解的那些知識 一、SFP光籠子的作用及材料組成 1.光籠子的概念與作用 ① 光籠子是什么？ SFP Cage（Small Form-factor Pluggable Cage

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中為什么會出現冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊問題是影響焊接質量的常見缺陷之一。冷焊指的是焊點未完全形成牢固的金屬結合，表現為焊點表面粗糙、無光澤，甚至在機械或電氣應力下容易斷裂。理解冷焊問題的根源，有助于我們在生產中加以預防，提高產品質量。 一、PCBA加工中冷焊的主要原因 1. 焊接溫度不足 焊接時如果溫度未達到焊錫的熔點，焊料無法充分融化，導致焊點與焊盤或元

隨著工業物聯網、AI、5G的發展，數據量呈爆炸式增長。但你有沒有想過，我們生成的數據，真的都要發回云端處理嗎？其實不一定。特別是在一些對響應時間、網絡帶寬、數據隱私要求高的行業里，邊緣計算開始“火”了起來，而實現它的關鍵硬件，就是我們今天要聊的主角——邊緣計算設備，也就是

大模型的發展同樣面臨瓶頸，訓練所需的硬件資源日益增加，比如英偉達的芯片、電力等（這也可能是ChatGPT5遲遲沒有出來的原因）。業界有觀點認為，在大多數情況下，并不需要全能的大模型，而是更適合專注于特定領域的中小型模型。這類模型針對垂直領域，性價比更高，在特定場景下能以較低資源實現高準確率的專項任務。例如在邊緣計算領域，模型推理所需資源遠少于訓練時。隨著芯片

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工廠家雙面SMT貼裝有什么優勢?PCBA加工雙面SMT貼裝服務的優勢。在電子制造行業中，PCBA(印刷電路板組裝)工藝的質量和效率直接關系到電子產品

一站式PCBA打樣廠家今天為大家講講PCBA代加工為什么要嚴格執行PCBA測試流程?PCBA測試流程的重要性。在電子產品制造過程中，PCBA是關鍵的環節之一，而PCBA測試流程則是確保產品質量和可靠性的重要手段。對于有著20余年經驗的PCBA代工廠來說，嚴格執行PCBA測試流程不僅是保障客戶滿意度的核心環節，也是提升公司競爭力的重要基礎。 PCBA測試流程的重要性 PCBA是現代電子產品的核心組件，幾乎所有電子設備都依賴于它來實現其功能。隨著技術的進步，電子

在工業4.0的浪潮下，設備管理正經歷深刻變革，借助智能系統實現設備保養計劃自動化生成與高效執行，助力企業降本增效。系統通過多維數據分析，精準適配每臺設備，實現資源合理配置，避免停機損失。同時，自動派發任務，實現無縫執行。

聽說了嗎？最近這電視圈變天了！ 就在前幾天TCL在它家的電視春季新品發布會上推出的 Q10L系列極景QD-Mini LED電視 ，如果你以為這只是簡單的旗艦新品上市那就大錯特錯了。要

曜屏展現的高對比度與低反，還有萬象分區實現的精準控光效果時，你只能一臉茫然！要知道，這些新興的電視技術代表著當下行業的頂尖水準，要是不了解，以后買電