根據Arm官網發布的消息顯示，在剛過去的2019年Q4（Arm FY Q319），全球Arm芯片的出貨量達到64億顆，其中Cortex-M處理器的出貨量達到驚人的43億顆，這主要是因為嵌入式終端智能需求的爆發性增長導致的。Arm IP產品事業部總裁Rene Haas看來，這進一步鞏固了Cortex-M在嵌入式和物聯網應用中無可爭議的首選處理器的地位。

Arm的數據進一步指出，過去三年里基于Arm IP推出的芯片出貨量有了爆發性的增長。如下圖所示，從1991年到2017年，公司實現了1000億芯片的出貨量，但過去三年的出貨量就高達600億顆，年均出貨量200億。

在營收方面，根據軟銀此前的報告，arm的季度收入為5.05億美元，同比增長3.9％。調整后的EBITDA從2018年同期的1.19億美元增長至2019年的1.25億美元。

全新AI芯片助力嵌入式智能

為了更好地深耕嵌入式市場，Arm在早前推出了全新機器學習（ML）硅智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55 神經網路處理器（NPU），這是針對Cortex-M 平臺推出的業界第一個微神經網路處理器（microNPU），這樣的設計（Cortex-M55 結合Ethos-U55）為微控制器帶來480 倍-跳躍式的機器學習效能。全新的硅智財與搭配的開發工具，可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式設備，帶來史無前例的終端機器學習處理能力，并得以讓AI 的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。

Arm 資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani 表示：「要讓AI 無所不在，設備制造商與開發人員，必須為數十億、乃至于最終數目達到數兆個設備，帶來終端的機器學習能力。」她說：「我們的AI 平臺增添這些生力軍后，即便在最小的設備上，終端機器學習即將成為新的常態，因此再也沒有任何設備會是遺珠之憾，而這也讓AI 的潛力在范圍寬廣，并在那些且足以改變我們生活的應用當中，充份且有效地發揮。」

隨著物聯網與AI 的進展以及5G 的推出，更多的終端智能意謂小型且成本敏感的設備，會愈來愈有聰明、功能也愈來愈強，同時因為對云端與網際網路的依賴較小，也將具備更高的隱私性與可靠度。Arm 透過新的設計為微處理器帶來智能，降低半導體與開發成本，同時為想要有效提升終端數位訊號處理（DSP）與機器學習能力（ML）的產品制造商，加快他們產品上市的速度。

Cortex-M 處理器已經成為開發人員運算平臺的最佳選擇，而Arm 的合作伙伴也針對各種的客戶應用，出貨超過500 億片基于Cortex-M 的芯片。新增的Cortex-M55，為Arm 歷來AI 能力最為強大的Cortex-M 處理器，它同時也是第一個基于Armv8.1-M 架構、并內建Arm Helium 向量技術，可以大幅增加DSP 與ML 效能，同時更省電。與前世代的Cortex-M 處理器相比，Cortex-M55 的ML 效能最高可提升15 倍，而DSP 效能也可提升五倍，且具備更佳的效能比。

此外，客戶也可以使用Arm Custom Instructions（客制化指令）延伸理器的能力，對特定工作負載的優化，而這也是Cortex-M 處理器的全新功能。

針對需求更高的ML 系統，可將Cortex-M55 與Ethos-U55 搭配，后者是Arm 第一個微神經處理器（microNPU）。兩者結合后與現有的Cortex-M處理器相比，ML 效能可以大幅提升480 倍。

Ethos-U55 具有高度的可配置性，同時也是專門設計用來加速空間受限的嵌入式與物聯網設備的ML 推理能力。它先進的壓縮技術可以節省電力，并顯著縮小ML 模型尺寸，以便運作之前只能在較大型系統上執行的神經網路運算。

Arm 了解開發人員的經驗，對于帶動AI 革命是十分重要的。因此，Arm 領先業界之Cortex-M 軟體開發工具完整地支援Cortex-M55 與Ethos-U55。如此一來，我們針對傳統、DSP 與ML 等工作負載，有了一致的開發流程；從TensorFlow Lite Micro 開始，針對先進機器學習框架做特定的整合與優化，確保開發人員無縫的體驗，并透過任何Cortex-M 與Ethos-U55 的組態配置，獲取最高效能。

Arm 相信安全絕對不能只是事后彌補，且它對于物聯網的普及，極為重要。為了確保最安全的設計并提供一致的方式取得PSA 認證產品，這些處理器和搭配的Corstone 參考設計，都可以與Arm TrustZone 一起運作，以確保安全性可以更為簡易地整合在系統單芯片中。

全新的Cortex-M CPU 與Ethos microNPU，凸顯Arm 致力于協助半導體設計人員與設備制造商，利用Arm 架構在即便是最小的端點設備上，都能快速地進行創新，并為物聯網點燃全新一波的創造力與創新性。此一技術正獲得生態系統合作伙伴與業界的廣泛支持，其中包括亞馬遜（Amazon）、Alif 半導體（Alif Semiconductor）、恒玄科技（Bestechnic）、賽普拉斯（Cypress）、杜比（Dolby）、 Google、恩智浦半導體（NXP）、Samsung、意法半導體（STMicroelectronics）等。