（文章來源：半導體投資聯盟）
從2017年的X50到2019年的X55，作為全球領先的芯片設計企業，在推動全球5G部署方面，高通一直扮演者“急先鋒”的角色。如今，時隔一年之后，高通又將新一代全球頂尖的5G基帶芯片帶到世人面前。

5nm是此次發布的驍龍X60第一個亮點。高通率先將5G帶入5nm節點，而在5nm加持之下，芯片的功耗、性能和成本方面的表現也將更加顯著，使得5G基帶芯片的能效更高、占板面積更小。從性能指標上看，X60可以達到最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

5nm帶來的影響可能在于外界一直關注的高通何時推出旗艦5G SoC芯片上。目前高通在旗艦5G芯片上仍然采用AP外掛基帶的方式（如驍龍865+X55），而在高通芯片上如驍龍765則實現了集成。高通方面表示，至于外掛還是集成，完全是出于滿足性能要求而考慮，高通絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉AP和基帶的性能。

一位通信行業人士看來，目前7nm的工藝條件下，可能不足以支持旗艦5G SoC的性能要求，特別是在毫米波頻段，對于芯片的面積和功耗都提出了十分大的挑戰。由于高通面向全球的運營商以及終端廠商等廣泛客戶，相比于競爭對手的芯片僅僅支持有限頻段的毫米波而言，要實現對于5G網絡的全面支持面對的挑戰更大，這可能是目前高通的5G芯片普遍采用外掛式基帶的原因，但其表示5nm制程在晶體管密度和性能上有比較大的提升，5nm節點實現旗艦5G SoC存在可能。

高通方面表示目前驍龍865只能搭配X55使用，對于X60能否搭配驍龍865，目前沒有這樣的規劃。照此分析，驍龍X60應該會搭配高通下一代的旗艦AP使用，如果不出意外，高通的下一代旗艦AP也將會采用5nm制程，因此，高通下一代5G旗艦芯片在5nm上實現集成有非常大的想象空間。

目前高通最新的旗艦5G芯片都是由臺積電代工。高通今日并沒有透露5nm工藝的代工方。高通方面表示，將于今年一季度末對驍龍X60和QTM535進行出樣，搭載該方案的商用旗艦智能手機預計于2021年初推出。而根據早前韓國媒體報道稱，高通的下一代5G旗艦芯片驍龍875由臺積電代工，采用臺積電的5nm工藝制造，內部集成5G基帶，預計2020年底發布，用于2021年出上市的旗艦智能手機。

驍龍X60的另一大亮點在于強大的載波聚合能力。在業內人士看來，載波聚合的能力一直是高通的傳統優勢，其在4G時期也率先發布了在載波聚合方面的技術，將全球運營商的不同、零散的頻段很好地整合在一起，如今進入5G時代，全球運營商的頻段更加多樣和復雜，高通則將載波聚合一優勢能力繼續放大。

高通產品市場高級總監沈磊表示，因為每個國家和地區的頻譜和頻段劃分不一致，從全球來看頻譜和頻段復雜性非常高。載波聚合能夠把6GHz以下和毫米波這些離散的、各有特性的頻譜聚合在一起，提供更好的用戶體驗，更好的識別率、覆蓋率、網絡容量。此外，毫米波和6GHz以下頻段隨著頻譜的升高或降低，它的頻寬、速率還有覆蓋性都會發生變化，各具特性，載波聚合可以靈活地根據實際可用的頻譜來優化網絡的特性。

X60強調的載波聚合能力更加著眼于下一階段全球的5G演進過程，比如毫米波以及6GHz以下的頻率共存，以及全面向獨立組網（SA）遷移的趨勢，通過進一步實現5G頻段的聚合和高效利用，提升網絡容量和速率。驍龍X60成為全球首款支持毫米波- 6GHz以下聚合的5G調制解調器及射頻系統，它能夠為運營商提供全面豐富的選擇，幫助運營商最大程度地利用頻譜資源，以兼顧實現最優網絡容量及覆蓋。

此外，除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。該解決方案為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網絡速率，加速5G擴展。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的5G TDD-TDD 的載波聚合，相比于驍龍X55，能夠實現5G獨立組網峰值速率翻倍。

沈磊表示，關注廣泛的頻譜聚合特性，為運營商的5G部署提供了最高的靈活性，這是未來幾年對全球寶貴和復雜的5G頻譜進行充分利用、推動5G在全球進一步部署的重要特性。如今，全球5G發展勢頭強勁。根據GSMA發布的截止到今年1月的最新數據，目前全球運營商部署5G網絡超過45家，有超過40家終端廠商宣布發布5G終端，超過115個國家的340多家運營商對5G進行投資。

5G帶來巨大的射頻復雜性，5G發展早起就有超過10000個頻段組合。在沈磊看來，終端設備如何支持和處理如此規模的頻段，無論是對于芯片還是手機廠商而言，都是一個巨大挑戰，終端對于射頻的適應性和支持程度，也成為推動5G發展的重要使能因素。

此外，全球5G網絡將有NSA向SA過度。在多網絡架構，多頻段的情況下，終端側需要提供很好的支持能力。“無論是在今后運營商的網絡部署還是消費者體驗提升方面，載波聚合都是重要的能力。在驍龍X55上高通已經提供支持，而驍龍X60則將這方面的能力提升到新的高度，能夠滿足全球主要頻段的要求。”沈磊告訴記者。

此外，驍龍X60還能夠支持VoNR（Voice over-NR），這將成為全球移動行業從非獨立組網向獨立組網模式演進的重要一步，目前普遍使用的語音通話主要通過4G的VoLTE，但隨著5G網絡架構從NSA到SA演化，在SA部署之后，核心網的結構都是基于5G，將不存在支持4G的語音網絡結構，因此VoNR成為必須，將幫助移動運營商利用5G新空口提供高質量語音服務。

據了解，全球幾乎所有5G網絡最初都是以非獨立組網（NSA）模式部署起步的。換言之，利用LTE錨點頻段來支持5G數據鏈路。NSA將逐漸向SA演進，SA模式下的網絡連接為5G NR專有鏈路，而無需LTE錨點。驍龍X60所支持的關鍵功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語音（VoNR）以及動態頻譜共享（DSS），都將幫助運營商加速向5G SA模式的演進。
（責任編輯：fqj）