在加固框與PCBA安裝、PCBA與機箱安裝過程中，對翹曲的PCBA或翹曲的加固框實施直接或強行安裝和在變形機箱中進行PCBA安裝。安裝應力造成元器件引線(特別是BGS等高密度IC、表面貼裝元器件)、多層PCB的中繼孔和多層PCB的內層連接線、焊盤的損傷與斷裂

對翹曲度不符合要求的PCBA或加固框，安裝前設計師應配合工藝師在其弓(扭)的部位采取或設計有效的“墊”的措施。

在片式阻容元器件中，陶瓷片式電容器發生缺陷的概率是最高的，主要有以下幾種：

1、因導線束安裝應力引起PCBA弓曲變形。

2、PCBA焊后平整度大于0.75%。

3、陶瓷片式電容器兩端焊盤設計不對稱。

4、公用焊盤，焊接時間大于2s、焊接溫度高于245℃、總的焊接次數超過規定值6次。

5、陶瓷片式電容器與PCB材料之間的熱膨脹系數不同。

6、PCB設計時固定孔與陶瓷片式電容器相距過近導致緊固時產生應力等。

7、即使陶瓷片式電容器在PCB上的焊盤尺寸相同，但如果焊料量太多，會在PCB彎曲時增加對片式電容器的拉伸應力;正確的焊料量應是片式電容器焊端高度的1/2～2/3

解決措施：

加強對陶瓷片式電容器的篩選，對陶瓷片式電容器用C型掃描聲學顯微鏡(C-SAM)和掃描激光聲學顯微鏡(SLAM)進行篩選，可以篩選出有缺陷的陶瓷電容器。

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