SMT作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優點，貼片機作為SMT設備的關鍵設備之一，因為它高效的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢。

但要保證貼片質量，應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序對貼裝元器件的要求：

1.元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。

2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時，焊膏擠出量應小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引腳均應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

4.元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會產生位置移動。

5.如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時產生橋接，同時也會造成器件的滑動偏移，嚴重時會損壞器件。

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