STM32MP1系列的出現吸引了很多STM32的新老用戶的關注，但是很多的人都會擔心一個問題：以前是基于Cortex M系列MCU驚醒開發，對于cortex-A架構的處理器以及Linux系統都不熟悉。如何高效地從MCU跨越到MPU是大家都關心的話題。

作為ST官方合作伙伴，米爾電子推出了開發套件MYD-YA157C，該套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C組成。該平臺采用STM32MP157系列高性能處理器，提供了高性能顯示，千兆以太網，WIFI/藍牙，RS232/RS485/CAN等豐富接口。貼合應用場景的產品定義，穩定可靠的硬件設計，豐富的軟件和學習資源，能幫助大家輕松實現跨越，是一塊值得推薦的STM32MP1開發板。

圖1 米爾MYD-YA157C開發板

1、STM32MP157超強芯片

該開發平臺采用ST公司STM32MP157AAC3處理器作為主控平臺，這是ST公司在2019年推出的首款MPU，也是一顆超強雙核cortex-A7加單核M4的芯片，主頻可達650Mhz，芯片含有豐富的資源，滿足用戶對于圖像界面的日常需求，支持各種存儲器接口和豐富的通信接口。

圖2STM32MP1系列結構框圖

米爾的板卡搭配了巨大容量的內存，包括4GB eMMC和512MB DDR，可以加載豐富的系統資源，還包含電源管理IC以及千兆以太網PHY，能充分發揮該芯片的強勁性能。

2、以應用為導向，功能豐富，多種接口

該平臺可以廣泛應用于工業制造、醫療應用、智能家居和消費電子等領域，多核架構在實時和功耗受限的子系統中開發開源軟件應用是個理想選擇，同時它還擁有消費級所不具備的10年滾動續期工業級供貨承諾。

MYD-YA157C開發平臺功能豐富，接口高度集成，把核心板的主要IO口充分利用，在3D GPU加持的基礎上實現HDMI+RGB+MIPI接口，廣泛應用于HMI設計中。對于工控通信領域，板上設計有WIFI和千兆網接口，RS232、485、隔離CAN接口等，能夠應用于工業物聯網的開發。

圖3 應用領域

開發板MYD-YA157C采用核心板+底板的形式，郵票孔焊接的方式連接，有助于降低產品開發成本，也能確保核心板與底板連接的穩固性。

圖4MYD-YA157C接口圖

圖5MYD-YA157C結構框圖