（文章來源：安卓論壇）

毫無疑問，蘋果的 A14 處理器將會在今年 9 月份隨著新款 iPhone 手機推出。但是，一款芯片從最初的設計，到相關產品大量出貨，往往需要大量的時間。而現在，A14 應該是處于已經完成設計，并逐漸試生產的階段。

首先，蘋果 A14 將會采用最新的 5nm 制程工藝。臺積電表示，與 7nm 芯片相比，5nm 的邏輯密度提升了 80%，在相同工功耗下運行速度可以提升 15%，在相同性能下則可以節約 30% 左右的功耗。根據 MacWorld 的推測，如果 A14 的尺寸維持在 100mm 左右的話，其中能夠裝下 150 億個晶體管。相比之下，蘋果 A13 的尺寸約為 98.5mm，A12 約為 83.2mm。

在 CPU 性能方面，根據 GeekBench 5 的測試，A13 處理器的單線程性能與 A12 相比提升了 20% 左右。并且蘋果對 A13 的 CPU 部分并沒有進行大規模改造，兩者均采用 6 核心設計（2+4），而是僅僅采用了 N7P 制程工藝。所以，采用 5nm 制程后，相信 A14 芯片的性能提升幅度將會更大。

與單核性能的提升相比，A14 在多核性能方面的提升仍然存在許多變數，因為目前還不清楚蘋果是否會因為制程的改進加入更多的核心，或者大幅提升小核心性能。根據蘋果最近幾款處理器的性能提升規律來看，預計 A14 在 GeekBench 5 下的跑分將會達到 4500 分以上，結合新架構的加成，突破 5000 分也不是完全沒有希望。而這正式目前 15 英寸 MacBook Pro 的跑分。

至于圖形性能，A13 與 A12 相比已經有了一次非常巨大的提升，在 3DMark Sling Shot Extreme Unlimited 測試中直接從 4000 分跳到了 6500 分左右，至于 A14 的性能，如果沒有出現性能瓶頸，很有可能直接漲到 9000 分以上。

其他方面，蘋果可能會在 A14 當中添加 Neural Engine 內核，從而在 AI 運算方面帶來更好的表現。同時，A14 也會帶來對 LPDDR5 內存的支持以及高通驍龍 X55 5G 基帶的支持。

說了這么多，以上也僅僅是對于 A14 的猜測。而作為目前移動端處理器頂端的存在，蘋果 A12X 目前還沒有繼承者。在功耗與發熱等方面更加寬松的限制自然會為它的繼承者帶來更強的性能，而憑借著如此表現，蘋果直接用它來做 ARM MacBook 也不是完全沒有可能。畢竟，隔壁微軟已經開始基于高通驍龍處理器開始做基于 Windows 系統的 ARM Surface。
（責任編輯：fqj）