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麒麟990與驍龍855+5G旗艦手機(jī)二者誰更省電

獨愛72H ? 來源:快科技 ? 作者:快科技 ? 2019-12-30 16:12 ? 次閱讀
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(文章來源:快科技)

隨著市面上的5G終端越來越多以及5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋區(qū)域越來越多,不少用戶會隨著5G普及產(chǎn)生對5G手機(jī)的一些好奇和疑問,其中就有關(guān)于5G是不是比4G更耗電、不同的5G手機(jī)功耗是否相同等問題。之所以產(chǎn)生這一系列的疑問,并非是空穴拉風(fēng),而是5G手機(jī)早期多采用外掛基帶的方案,在此前的4G手機(jī)上又加了一枚5G芯片,此外5G網(wǎng)絡(luò)下更快的網(wǎng)速、更短的時延,讓用戶們自然而然聯(lián)想到耗電更猛烈的情況。

先說一下目前市面上能夠買到的5G旗艦手機(jī)主要是搭載麒麟990系列的5G機(jī)型、高通驍龍855 Plus外掛X50基帶的設(shè)備。此外搭載高通驍龍765G以及三星獵戶座980的產(chǎn)品拋開5G特性在性能方面還談不上是旗艦,不具備與前兩者的可比較性。于是,近日小編找來市面上能買到的最便宜麒麟990雙模5G機(jī)型榮耀V30系列,作為對比,我們還使用一臺搭載驍龍855Plus+外掛X50基帶的單模5G機(jī)型,開始對兩款旗艦5G機(jī)型進(jìn)行對比測試。

筆者將兩臺手機(jī)關(guān)掉自動屏幕亮度,手動調(diào)節(jié)亮度到約50%左右,清空手機(jī)后臺,在4G網(wǎng)絡(luò)下使用Chrome瀏覽器單線程下載《和平精英》安裝包這樣的大型文件,并使用GPU GFOPS同時啟動FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行。接著筆者依然將兩臺手機(jī)關(guān)掉自動屏幕亮度,手動調(diào)節(jié)亮度到約50%左右,清空手機(jī)后臺,在5G網(wǎng)絡(luò)下使用Chrome瀏覽器單線程下載《和平精英》安裝包這樣的大型文件,并使用GPU GFOPS同時啟動FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行。

我們可以十分明顯地發(fā)現(xiàn)麒麟990 5G機(jī)型的FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行功耗相比較驍龍855Plus外掛X50的終端有明顯降低。驍龍855Plus+X50在5G網(wǎng)絡(luò)下的FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行平均功耗約4.5W,峰值接近6W。麒麟990 5G同樣條件下的FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行平均功耗約3.8W,峰值為4.6W。

無論是驍龍855Plus+X50的手機(jī),還是麒麟990 5G的手機(jī),在5G網(wǎng)絡(luò)下工作的FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行功耗明顯會高于4G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境,在我們的測試環(huán)境當(dāng)中FP32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行功耗大概會翻兩倍。原因在于5G網(wǎng)絡(luò)下,5G手機(jī)需要處理的任務(wù)更多,在突破4G網(wǎng)速天花板的情況下,同一時間手機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力以及數(shù)據(jù)處理量都會得到提升,完成更多的任務(wù)量,需要更大的帶寬,導(dǎo)致手機(jī)在5G網(wǎng)絡(luò)下工作更費電。

此外,5G終端設(shè)備采用Massive MIMO(大規(guī)模多入多出)天線技術(shù),需要在手機(jī)里內(nèi)置至少8根天線,而每根天線都有自己的功率放大器,一定程度上也會增加功耗。然而,在對比測試當(dāng)中我們也發(fā)現(xiàn),麒麟990 5G機(jī)型進(jìn)行5G下載的狀態(tài)下,F(xiàn)P32標(biāo)準(zhǔn)浮點運(yùn)行功耗會比驍龍855Plus+X50的手機(jī)低一些,前者比后者功耗降低16%左右。

這是因為7nm的驍龍855Plus需要外掛10nm的X50,相比較7nm+ EUV極紫外光刻工藝的麒麟990 5G內(nèi)部集成巴龍5000基帶,存在工藝上的差別,自然也會帶來不同的功耗。另外在SoC內(nèi)部集成5G基帶,相較早期分離式5G方案,集成度更高、體積更小、功耗也會有一定優(yōu)勢。

做到7nm EUV+集成5G基帶+5G雙模的SoC芯片,只有驍龍765系列和麒麟990系列,麒麟990系列是其中僅有的旗艦,接下來即使是驍龍865也依然采用和蘋果A13一樣的第一代7nm。

EUV是采用波長13.5nm的極紫外線光刻技術(shù),可以在SoC硅基上進(jìn)行更為精密的光刻,實現(xiàn)更小的溝道。比主流193nm波長光源,光刻分辨率提升了約3.3倍。讓處理器可以集成更多晶體管,或者說相同晶體管數(shù)量下芯片面積更小,同時擁有更低的功耗和更好的性能。
(責(zé)任編輯:fqj)

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