（文章來源：極客數碼測評）

隨著5G時代的到來，各大芯片廠商開始嶄露頭角，其中以海思和MediaTek為代表的芯片廠家成功崛起，這讓在4G時代的老大哥高通似乎有些“慌”。前有海思麒麟990 5G領先高通全球首發了雙模5G SoC，后有MeidaTek天璣1000一舉拿下“全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待5G芯片”在內的多項世界第一，這種局面讓高通有些“招架不住”。

在SoC芯片還未發布之前，行業普遍做法是5G基帶外掛在4G芯片上。但由于外掛基帶會造成發熱大、功耗高等問題，所以在5G時代采用集成基帶設計成為了趨勢。因為集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優于外掛基帶，這也會為什么三星、華為、MediaTek均推出了5G SoC芯片的緣故。高通驍龍865卻依然采用外掛基帶方案支持毫米波技術，與5G市場的5G市場的發展趨勢相違背。

需要了解的是，目前我國市場支持的是Sub-6GHz 5G頻段，而高通全力支持美國市場主推的毫米波5G頻段，是不符合當前中國市場需求的。可以說，高通驍龍865支持的毫米波技術是為美國市場“量身定做”的。不僅如此，我國在5G通信上當出現兩種5G頻段的共存時，會經常遇到兩種5G頻段的切換問題。而高通在這一塊沒有做到“極致”。

然而，對于這類問題，天璣1000通過支持雙載波聚合技術來解決，該技術能同時連接兩個不同5G頻段的基站，擴大了5G網絡覆蓋范圍，還能讓天璣1000最高可達下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度，做到下載速度全網最快。但是高通驍龍865在Sub-6GHz下行速度僅有2.3Gbps，下載速度比天璣1000慢了很多。

而天璣1000能夠在網絡連接和網速上都做到最優，主要是MediaTek對于國內的網絡環境充分了解，投入大量成本，不斷突破才取得現在的成績。

所有，不難看出，在5G通信方面，高通為了推出毫米波而采用外掛基帶的做法，既忽略了國內5G網絡環境的實際情況，又在5G體驗方面不及天璣1000。這表明在5G時代，高通的優勢不再明顯，而以MediaTek為代表的國產芯片實現穩步提升。
（責任編輯：fqj）