（文章來源：零鏡網）

隨著基于三星Exynos 980、高通驍龍765G等芯片的智能手機陸續發布，各家終端芯片廠商在5G方面的表現也逐漸清楚了。如果對各家產品比較了解的話，那么大家肯定會驚訝地發現：到目前為止，只有麒麟990 5G一款芯片算得上真正的雙模5G旗艦SoC，而競爭對手實際開售的產品要么定位中端，要么就是獨立基帶，為什么會出現這種情況呢？

要解答這個問題，首先要弄清楚為什么必須做雙模5G。智能手機需要接入移動網絡才能使用，那么芯片的制式就必須配合運營商網絡。2019年10月31日，國內三大運營商同時宣布5G商用。在2019年末、2020年初這個時間點，我們終于看到了中國5G網絡全面鋪開的趨勢，同時也對接下來5G網絡終端應該具備的素質有了一個全面的了解。

雖然國內5G網絡建設是以非獨立組網（NSA）的方式起步，但是三大運營商均將獨立組網（SA）作為了5G網絡建設的主要模式，即便是初期以非獨立組網模式建設的5G網絡，也會逐步過渡到獨立組網。非獨立組網只能承載增強型移動寬帶（eMBB）類應用，低時延高可靠（URLLC）和海量機器類通信（mMTC）類應用必須要擁有5G核心網的獨立組網模式才能實現。

在這種情況下，2020年運營商將會全面推進5G獨立組網，智能手機支持NSA/SA雙模5G成為必需。如果說2019年初期試水的智能手機還可以用NSA單模5G（最典型的就是大量基于高通X50外掛基帶的單模5G手機）搶個鮮，那么隨著2020年的到來，這條路已經行不通了。

看看各大終端芯片廠商的最新產品吧。華為在2019年9月率先推出了支持NSA/SA雙模5G和TDD/FDD全頻段的麒麟990 5G旗艦SoC，這是業界首個全網通5G SoC，5G NR下行峰值速率達2.3Gbps，上行峰值速率達1.25Gbps，同時還支持5G雙卡。隨后三星推出了Exynos 990和Exynos 980，可惜作為旗艦的Exynos 990需要外掛Exynos Modem 5123芯片才能支持雙模5G，而原生支持雙模5G的整合SoC Exynos 980采用的是2大核+6小核的配置，屬于標準的中端芯片。

聯發科在5G雙模上的動作倒是不慢，先是推出了主流定位的M70，之后在2019年11月底又發布了旗艦級別的天璣1000。聯發科算是到目前為止唯一發布兩款雙模5G SoC的廠商，可惜市面上還沒有一款基于其5G芯片的智能手機發布，估計最快也要等到2020年第一季度才會大量鋪貨了。

其實相對來說最讓人失望的是反而是高通，曾經移動終端芯片領域的霸主，在5G技術上的反應相當緩慢。先是用驍龍X50單模基帶制造了一批“小白鼠”，之后一直拖到了2019年12月初，才正式發布了自己的雙模5G產品，其中旗艦芯片高通驍龍865需要搭配外掛驍龍X55基帶使用，采用整合芯片設計的只有高通驍龍765/765G這樣的中端芯片。目前基于高通方案打造的雙模5G智能手機只有采用高通驍龍765G中端芯片的紅米K30一款產品，并且實際開售時間要等到2020年1月份去了。

不僅是時間進度的問題，在通信性能方面，目前麒麟990 5G也領先于其他芯片方案。2019年11月15日，中國移動發布了《中國移動2019智能硬件質量報告（第二期）》。其中的5G芯片評測結果顯示，麒麟990 5G在5G多天線吞吐量性能、典型場景功耗性能、芯片弱覆蓋性能測試中，均斬獲最優星級評價，位列第一。

有人可能會覺得奇怪：麒麟990 5G的峰值下載速率“只有”2.3Gbps，而高通驍龍X55基帶的峰值速率高達7.5Gbps，即便是X50基帶的峰值速率也有5Gbps，為什么運營商對麒麟990 5G的評價反而更高呢？其實即便不考慮功耗、穩定性、性能等因素，僅就峰值速率這一個指標，高通驍龍X55的所謂峰值速率實際上也并沒有什么實質意義，因為該速度是基于毫米波和800MHz頻寬實現的，而非絕大多數5G運營商所采用的Sub-6GHz頻率。這也就意味著，其標稱的7.5Gbps的峰值速率，國內用戶短期內是用不上的。

毫米波的波長通常只有1至10毫米，因此不僅覆蓋距離短，而且傳輸過程中信號衰耗大，非常容易受障礙物阻擋，所謂的障礙物甚至包括雨滴和大的顆粒物。此前在高通的 5G展示中，只需要用手擋在信號發射器與手機模型之間，就能夠讓毫米波的傳輸速率直線下降。而與現行4G網絡相差不大的Sub-6GHz頻段，相對來說覆蓋范圍更廣，穿透能力也更強。這也就意味著，要覆蓋同樣面積的區域，采用Sub-6GHz頻段所需要的基站數量將會遠小于毫米波頻段。
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