（文章來源：wx2share）

華為目前的旗艦處理器麒麟990是為該公司的Mate 30系列提供動力的芯片組。該芯片由臺積電（TSMC）使用7納米工藝制造，并有集成5G調制解調器的版本，內部裝有103億個晶體管。麒麟990在9月在柏林的IFA展會上推出，它也將為華為P40系列提供動力，P40系列最早可在2020年第一季度發布。

當明年秋天華為發布其2020年技術最先進的手機Mate 40系列的時候，應該有一套新的芯片組。根據微博爆料，那就是麒麟1020。該特別指出，該處理器將使用5nm工藝制造，并且由于華為是臺積電的最大客戶之一，無疑麒麟1020將由臺積電負責生產。臺積電將在明年第二季度開始向客戶交付5nm芯片。在5nm工藝的加持下，麒麟1020可能每平方毫米包含多達1.713億個晶體管。

同樣2020年推出新iPhone時，蘋果也可能會發布首款采用5納米芯片的智能手機，大概是明年9月。這些手機將配備由Apple設計和臺積電（TSMC）制造的A14 Bionic。其次是麒麟1020的Mate40。即將上市的旗艦Snapdragon芯片865移動平臺將由三星使用其7nm EUV工藝制造。首款5納米Snapdragon AP，即Snapdragon 875，要到2021年才從臺積電的裝配線中下線。工序數越少，芯片中安裝的晶體管越多，從而提高性能和能源效率。三星和臺積電都可能最早在2022年制造3nm芯片。

麒麟990推出后不久，華為消費品集團首席執行官余承東承認該芯片不包含ARMHoldings目前最強大的CPU內核Cortex-A77。麒麟990采用Cortex-A76性能核心作為替代。原因是華為認為該芯片提供的性能完全可以滿足消費者的需求，因此，他說，使用麒麟990的Cortex-A77來交換額外的性能并縮短電池壽命是不值得的。擔是更據ARM稱，Cortex-A77的性能提高了20％，而耗電并沒有增加。但是麒麟1020將跳過Cortex-A77CPU內核，而將直接使用Cortex-A78。

據報道，麒麟1020的代號為巴爾的摩(Baltimore)，其性能將比麒麟990提升50％。這是驍龍865有望比驍龍855提升25％的兩倍。

由于華為方面的運氣和先見之明，即使被禁止進入美國供應鏈，該公司還是可以設計升級芯片。當華為于5月中旬首次被列入美國商務部的實體名單時，英國芯片設計師ARM Holdings表示將與華為劃清界限。但是在10月，ARM改變了立場，并表示因為“ ARM的v8和v9是英國起源的技術”，它還是可以與華為開展業務。

現在看來，即使沒有美國供應鏈，華為也將能夠繼續升級其芯片組。這將在明年超越三星成為全球頂級智能手機制造商的過程中對該公司有所幫助。
（責任編輯：fqj）