三星MLCC型號(hào)體系:從目錄到產(chǎn)品線的實(shí)際使用邏輯三星電機(jī)的MLCC產(chǎn)品線非常龐大,官方手冊(cè)里從基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)品到高等級(jí)產(chǎn)品,分類(lèi)清晰但信息密度高。根據(jù)2024–2025年的官方目錄結(jié)構(gòu),主
發(fā)表于 03-18 16:35
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級(jí)芯片(SoC),有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA(MBCFET
發(fā)表于 12-25 08:56
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2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
發(fā)表于 12-03 17:46
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近日,三星推出首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯——Galaxy XR,由此正式進(jìn)軍XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))市場(chǎng)。該設(shè)備售價(jià)1800美元(約合12,820元人民幣),已在韓國(guó)和美國(guó)市場(chǎng)發(fā)售。
發(fā)表于 10-23 09:15
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給大家?guī)?lái)三星的最新消息: 三星將在美國(guó)工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道,三星電子公司將在美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋(píng)果公司的下一代芯片。而蘋(píng)果公司在新聞稿中也印證了這個(gè)一消息,在新聞稿中
發(fā)表于 08-07 16:24
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我們來(lái)看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段,計(jì)劃在今年10月完成基于HPB(High
發(fā)表于 07-31 19:47
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7月9日,三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品,
發(fā)表于 07-23 09:38
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今日,高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU
發(fā)表于 07-14 15:14
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給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲,三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓
發(fā)表于 07-07 14:55
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為了讓移動(dòng)體驗(yàn)更加貼合每一位用戶的真實(shí)需求,三星持續(xù)推動(dòng)Galaxy AI的演進(jìn),使其能夠在用戶發(fā)出指令之前主動(dòng)理解需求,適應(yīng)用戶的個(gè)人偏好,例如在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)呈現(xiàn)用戶所需的信息,或是適時(shí)建議調(diào)整
發(fā)表于 05-29 15:43
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、ADAS系統(tǒng)和800V高壓平臺(tái)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。北京貞光科技有限公司作為三星電機(jī)官方授權(quán)代理商,專(zhuān)注于為中國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)提供高品質(zhì)三星電機(jī)車(chē)規(guī)級(jí)貼片電容產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)技
發(fā)表于 05-22 16:26
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Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold
發(fā)表于 05-19 10:05
近日,三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場(chǎng)。作為三星史上最薄的智能手機(jī),Galaxy S25 Edge將旗艦級(jí)性能與輕薄便攜性巧妙融合,創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)
發(fā)表于 05-14 17:57
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三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來(lái)首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法
發(fā)表于 04-10 18:55
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評(píng)論