近年來，我國物聯網行業發展迅速，從政策引導、資本支持，到技術支撐、需求推動，未來的行業前景十分廣闊。但物聯網涉及眾多細分領域，需要各界依附抱團，才能真正釋放產業價值，將前景變為現實。

2010年，國務院將物聯網寫入政府工作報告，并作為國家級戰略新興產業重點發展。僅僅近五年，從上游網絡部署、芯片器件發展，到鼓勵下游各行業應用，就有上百份中央級文件。

為響應和配合國家層面的指導意見和規劃，各地政府也相應出臺了針對物聯網的具體行動計劃和落地方案。例如上海市，鼓勵利用物聯網技術，建立垃圾分類全過程信息管理系統；再如廣東省，在工業物聯網方面，到2020年，要推動1萬家工業企業“上云用云”；此外，江蘇、湖南、湖北、河南、山西等地，均有基于各地區發展情況的物聯網相關政策。

總體來看，不論是中央的頂層設計，還是地方政府的貫徹落實，都在為物聯網行業廣闊的發展前景釋放政策信號。

物聯網行業的發展，離不開上游核心技術水平的提高。雖然我國高端芯片器件與國際領先國家相比，仍有一定差距，但近年來，物聯網上游企業發展迅速，在射頻識別、傳感器、通信芯片等領域，不僅有老牌企業國際競爭力的提升，更有新興企業技術活力的迸發。

在射頻識別領域，復旦微電子于2004年推出了多通道非接讀寫芯片，打破了國際廠商的壟斷；信達物聯于2018年發布了國內首款可應用于微波爐高溫環境的無人便利店電子標簽。在資本市場，自遠望谷在2007年成為國內首家以RFID為主營業務的主板上市公司后，行業發展至今，已有近40家企業活躍在各大證券版塊。可見，物聯網行業為RFID市場的發展，帶了衍生機遇，而這也在催生更多的市場參與者，據<電子發燒友>初步統計，我國RFID企業有600多家。

在MEMS傳感器領域，由于我國起步較晚，行業整體尚處于發展初期。但是，旺盛的市場需求與相對薄弱的產業基礎，也正在催生我國MEMS傳感器行業加速發展。目前，我國在設計、制造、封測環節均有廠商布局，基本形成了完整的MEMS產業鏈。近幾年，已經有企業脫穎而出，例如歌爾股份、敏芯微、士蘭微等等。此外，由于國內的封裝技術起步較早，MEMS后端封裝發展較為完善，例如華天科技、長電科技、晶方科技都在積極布局MEMS先進封裝生產線，并已經取得了不錯的成績。

在通信技術領域，不論是已經在物聯網行業廣泛應用的NB-IoT，還是主流的單獨組網方案LoRa，我國均有企業推出了融入自主知識產權的相關芯片。在NB-IoT方面，華為海思于2017年推出了全球首款正式商用的芯片；紫光展銳于2018年推出了春藤系列的單芯片及NB-IoT/GSM雙模芯片；移芯通信于2019年6月成功量產第一代NB-IoT標準的終端芯片EC616。在LoRa方面，騰訊、阿里均在2018年加入LoRa聯盟；國民技術、群登科技等也已經推出了LoRa SIP芯片。

總體來看，我國物聯網上游企業的自主創新能力正在不斷提高，相關器件及芯片的發展，也將為物聯網的推廣應用提供更加堅實有力的底層支持。

目前，物聯網已經較為成熟的應用在安防監控、智能交通、智能物流、泛在電力物聯網等領域。隨著上游技術的推動和對需求場景的深入結合，物聯網的應用正日趨擴大，現階段，智慧城市、工業物聯網、智能家居是三大主流的細分市場。

例如，在工業物聯網方面，行業發展的動力已經由過去的政府主導向需求推動轉變。特別是工業物聯網為制造業帶來的縮短校正周期、提前預測故障、主動監測預防等效用，也逐漸被企業所認可。2018年國內工業物聯網市場規模將近3000億元，約占物聯網整體市場規模的22%。

經過業界的共同努力，我國物聯網產業鏈已經基本構建起來，市場規模正快速增長。目前，物聯網發展所需的自動控制、射頻識別、信息傳感、網絡通信、云平臺建設等已經基本成熟，下游應用場景也正在不斷拓展。2017年以來，我國物聯網市場已經進入實質性發展階段，全年市場規模突破1萬億元，預計今年將突破1.5萬億。

物聯網行業擁有強力的政策支持，也有資本市場的看好，同時有多種多樣的需求場景，物聯網企業也都滿懷希望，但是要將美好的希望變成現實，除了政策扶持、資本投入、人才培養以外，還有很重要的一點，就是“依附抱團”。

物聯網是萬物互聯的產業，沒有一家企業可以完全覆蓋產業鏈上下游的所有環節，也沒有一家企業可以做完所有的應用場景。因此，需要上下游企業依附抱團、相互依賴，上游企業需要與應用領域加強結合、滲透學習，應用端也需要多反饋需求，加入物聯網的大聯盟，抓住變革的機遇。此外，還需要政企抱團，物聯網的發展，特別是在新領域的開拓離不開政策的前期推廣，某個細分領域，特別是非消費級的領域，市場在哪里？市場空間如何？很大程度上與政策規劃密切相關。因此，企業還需要加強政策學習，多與有關責任部門溝通交流，不僅可以提升市場敏感度，而且有助于在發展較快、場景又相對碎片化的物聯網領域，減少商業決策的失誤。