集微網消息，12月13日，在2019中國（珠海）集成電路產業高峰論壇上，利揚芯片首席執行官張亦鋒發表了題為《中國專業芯片測試的機遇與挑戰》的演講。

目前由于投資巨大，測試目前不得不由產業鏈各個環節分擔，但從技術上看，封裝和測試是兩個完全不同的概念和生產工藝環節，目前一些封裝廠為了滿足自有產品和部分關鍵客戶的要求不得不建立起部分測試能力，由于專長于封裝技術，并無測試核心技術，無法提供個性化測試程序開發服務。

此外，客戶五花八門的產品需要完全不同的測試資源配置，導致巨大的設備和人力投入，現在機臺利用率不足或者產能無法滿足需求頻繁交替出現是封裝廠永遠的痛點，而設備維護和測試技術問題通過ATE廠家或外攜支援，時效性差，品質不可控。

相比封測一體模式，專業測試可接受全產業鏈客戶訂單，進入門檻低，產值利潤更高。

2018年全球封測產值560億美元，全球前10大封測企業，中國***占5家，中國大陸占3家，唯一進入Top10排名的專業測試公司是京元電，且2019年受益于5G、Al等測試需求增長而穩健成長，中國大陸凈利潤最高的則是華天科技。

最近兩年以來，600億美金的年銷售額成為半導體設備產業新常態，每年全球測試設備投資超過70億美金。根據預測，目前國內測試業產值達18億美元，而這一數據在5年后、10年后、15年后則將遞增至50億、110億、240億美金。

廣闊的市場需求與專業封測本身優勢都為產業帶來了發展機遇。

然而目前專業芯片測試仍面臨一系列挑戰，張亦鋒表示，在市場方面，龐大的國產化芯片市場，需要配套的專業測試資源和產能儲備。在資金方面，測試設備投資巨大，資產回收期長，費用攤提是最主要成本。在團隊方面，則需要組建有戰斗力的測試營運、技術”業務的專業管理團隊。在人才方面，開發及維護不同測試平臺，需要綜合能力極強的技術專才隊伍。在效能方面，如何維持測試平臺穩定可靠，保持設備高稼動率是測試廠最主要的挑戰，而在管理方面，滿足客戶對測試的多變性和大數據分析要求，在流程合理化、管理信息化、聯機自動化方面提升管理精度:是快速穩定高質量交貨的保證。

最后，張亦鋒表示，發展專業芯片測試已具備“天時地利人和”三要素。

“天時”是指中國芯自主覺醒，產業訂單內移的趨勢已定，市場容量巨大。

“地利”是指大灣區貼近終端市場，而芯片制造與芯片測試是供給結構的關鍵。

“人和”則需要各級政府領導關心并全力扶持第三方專業測試產業發展。