據新浪科技報道，在今日的OPPO未來科技大會上，OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能力，此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產品之中。

劉暢表示，OPPO已經擁有芯片級的技術能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發。而網上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來可能會在OPPO產品上商用。

集微網11月報道指出，集微網記者在歐盟知識產權局(EUIPO)官方網站上查詢后發現，OPPO首款芯片或命名為M1。

而該商標說明包括“芯片[集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕。”

在芯片方面，OPPO早有布局。

2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”(簡稱：瑾盛通信)，由OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親出任總經理、執行董事。而2018年9月，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。在兩個月之后的OPPO科技展上，OPPO陳明永宣布，OPPO明年的研發資金將從今年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。