華為今年5月份華為正式被美國放入“實體清單”，限制華為向美國企業(yè)采購相關(guān)技術(shù)和元器件。實際自2018年開始，中美貿(mào)易大戰(zhàn)開始之時，華為已經(jīng)開始做相關(guān)的風(fēng)險準(zhǔn)備，從他們推出的P系列、Mate系列等手機(jī)當(dāng)中可以看到，他們有意識逐漸減少美國企業(yè)方面的供貨或者采取多渠道供貨的策略。

雖然在美國重壓下，華為“負(fù)重前行”，其啟動了備胎計劃，這為那些非美國制造的供應(yīng)鏈廠商得到了進(jìn)入華為供應(yīng)鏈的機(jī)會。

近日外媒指出，美國科技企業(yè)想方設(shè)法恢復(fù)和華為的業(yè)務(wù)可能為時已晚，因為華為正在制造不含美國芯片的智能手機(jī)。

eWiseTech拆解了華為Mate 30 Pro 5G版本，同時通過與以往拆解的華為P30做對比分析，同時結(jié)合上華為部分中端機(jī)型做其元器件供應(yīng)的趨勢預(yù)測。

華為Mate 30 Pro 5G BOM表

華為P30 BOM表

從華為Mate 30 Pro 5G的BOM表來看，整機(jī)預(yù)估價格為$395.71，主控芯片占整機(jī)價格約為51.9%。相比較華為P30，元器件國產(chǎn)化比率有進(jìn)一步提升的趨勢，海思芯片更是占據(jù)了大頭。

其實從華為P30開始，包括電源管理芯片、WiFi/藍(lán)牙/GPS、射頻收發(fā)器、低噪音放大器、音頻放大器、無線開關(guān)、功率放大器等關(guān)于“連接”的元器件已經(jīng)主要由自家海思供貨，而我們通過觀察Mate 30 Pro 5G，可以看見在射頻等無線連接器件上，華為進(jìn)一步去“美制”化，Qorvo、Skyworks等射頻巨頭的身影不見了，取而代之的是華為海思的自供應(yīng)。

以往在高端旗艦手機(jī)上，美國Qorvo、Skyworks、Broadcom等射頻連接巨頭一直是華為的穩(wěn)定供貨對象，受到禁令影響后，華為改變了單一美國元器件供應(yīng)的策略，由自家海思牽頭，同時多供應(yīng)商的策略，包括我們可以看到聯(lián)發(fā)科、村田等非美國企業(yè)的身影。

值得一提的是，我們在華為Mate 30 Pro 5G上發(fā)現(xiàn)了博世提供的氣壓計芯片、意法半導(dǎo)體提供的無線收發(fā)芯片，還有來自我國廣東希荻微提供的電源管理芯片，前端模塊上已經(jīng)不見Qorvo、Skyworks的身影。多供應(yīng)商策略能有效保障手機(jī)供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，備胎計劃相信已經(jīng)在進(jìn)行當(dāng)中。有危便有機(jī)，遭遇美國封鎖下的華為，從另一個角度來看也是能加快國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我們整理了禁令前后華為供應(yīng)鏈部分零部件的供應(yīng)商變化。

Susquehanna International Group的半導(dǎo)體分析師克里斯托弗?羅蘭德（Christopher Rolland）表示：“華為推出的Mate 30高端旗艦手機(jī)不含美國零部件這一點，是一個相當(dāng)大的聲明。”華為正在擺脫美國的零部件供應(yīng)，而且速度為之快速。

從BOM表上來看，華為Mate 30 Pro 5G依然是含有美國元器件的，只不過這個比例在逐步降低，同時一些以往單一由美國企業(yè)所供應(yīng)的核心部件，華為都在有意識找到合適的替代者，以應(yīng)對美國的制裁和保障自家的供應(yīng)鏈。

華為并不是全盤去“美制”化，部分中低端手機(jī)依然會選擇美國提供的元器件，只不過中高端或者旗艦手機(jī)方面為了應(yīng)對美國方面的不確定性，尋找可替換的元器件是必須要做的。

主芯片方面，華為基本已經(jīng)完成了高中低端芯片的布局，海思方面已經(jīng)有能力自給自足。屏幕供應(yīng)方面，頂級AMOLED的有三星選擇，國內(nèi)京東方、維信諾產(chǎn)品實力也逐步上來。而LCD方面供應(yīng)商仍然是日韓為主。RAM和ROM方面，美光仍然有供貨，不過可選擇的還有三星、東芝、海力士等廠商。以往被掐脖子的射頻前端、電源管理、無線收發(fā)方面，華為已經(jīng)開始逐步擺脫美國供應(yīng)鏈的鉗制。

全部2355個組件中，日本提供2081個組件，占總共的88.4%，組件數(shù)占比最高，成本占比31.6%；中國提供194個組件，占總共的8.2%，成本為183.1美元，成本占比41.7%，成本占比最高；美國提供62個組件，占總共的2.6%，成本占比9.5%；韓國提供2個組件，占總共的0.1%，成本占比14%；***地區(qū)提供3個組件，成本為9.68美元；荷蘭共提供4個組件，成本為1.54美元；瑞士提供8個組件，成本為1.74美元，德國提供1個組件，成本為0.8美元。另外手機(jī)組裝費(fèi)為4.5美元。

可以看到，美國在整體元器件數(shù)量和成本上的比例已經(jīng)被大大降低，中國力量成本占比最高，而元器件選擇方面更多轉(zhuǎn)向日韓、歐洲等地方。

麒麟990集成了5G基帶，其采用的是臺積電7nm EUV的工藝，晶體管數(shù)量已經(jīng)達(dá)到100萬。如此集成度高的SoC成本上達(dá)到100美元，相比麒麟980的60美元，5G初期的成本仍然是比較高的。

屏幕方面采用的是三星的AMOLED，在小尺寸AMOLED市場，三星依舊占據(jù)著接近90%以上的份額。攝像頭模組方面采用的是索尼和豪威所提供的傳感器，整個模組成本也接近60美元。

總結(jié)

美國禁令后，雖然包括Qorvo、Skyworks和Broadcom等華為的美國元器件供應(yīng)鏈廠商都在尋求出口許可申請，但是華為處于“實體清單”名單下，不確定性太多。

華為創(chuàng)始人任正非也多次強(qiáng)調(diào)，華為更愿意從美國企業(yè)那里購買零部件。但若是美國政府決定繼續(xù)一意孤行，華為也只能從美國以外尋找替代供應(yīng)。同時，華為也不會放棄自研替代零部件。這一切依然進(jìn)行當(dāng)中，除了能推自家海思快速發(fā)展之外，其余的元器件缺口也會給予國內(nèi)眾多半導(dǎo)體廠商機(jī)會。

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