驍龍765G處理器詳解，與驍龍865相同架構(gòu)功耗降低35%
12月5日消息 ，在今天的高通驍龍科技峰會(huì)上，高通著重介紹了驍龍865處理器，并沒(méi)有過(guò)多提及驍龍765系列。現(xiàn)在Redmi官方微博“代替”高通詳解了這款處理器，一起來(lái)看一下吧。
高通驍龍765G處理器技術(shù)詳解：
7nm EUV新一代工藝制程，比8nm工藝制程功耗降35%。
集成式5G低功耗芯片，第二代5G手機(jī)解決方案。
三簇式架構(gòu)Kryo 475，與驍龍855相同。
Adreno 620新一代GPU，與驍龍865相同架構(gòu)。
Redmi K30現(xiàn)已確認(rèn)將搭載驍龍765G處理器，12月10日正式發(fā)布。
責(zé)任編輯：gt
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ARM技術(shù)的特點(diǎn)
相同性能下功耗更低，因此成為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的主流選擇。
授權(quán)模式
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)模式，向廠商提供處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)方案。
發(fā)表于 08-18 13:31
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