半導體設備是半導體景氣的先行指標。所謂兵馬未動，糧秣先行，半導體景氣循環初期常伴隨著設備投資的增溫。全球半導體歷經一年多的調整，慢慢回溫，尤其從半導體設備廠看到了曙光。

全球最大的半導體設備廠商美國應材，于美國時間2019/11/14舉辦線上法說會，釋出非常正面的訊息，不論是第四季（截至10月）之成長率，毛利率，EPS，皆高于市場預期。眺望2020，應材預測第一季度（截至1月）的營收為41億美元，高于市場預期的36.8億美元。預計毛利率為44.6％，EPS介于0.87～0.95美元，遠高于市場預期的0.75美元。

若細看其法說內容，可看到半導體復蘇的亮點。由于5G需求加速，晶圓代工／邏輯客戶大量投資，因此對于半導體設備拉貨積極。應材上調了對2019年晶圓廠設備的預估，認為2019年的支出水平可與2017年相似，以目前能見度來看，公司對2020年持樂觀態度，預計晶圓代工/邏輯領域將持續增長。

半導體大宗商品NAND FLASH，出現投資復蘇跡象。2020半導體設備，晶圓代工／邏輯是第一棒，而NAND將是第二棒，應材甚至認為2020年記憶體的復蘇將由NAND領導。至于另一個大宗記憶體商品，DRAM，相關客戶技術正轉向更先進的金屬閘極電晶體，因此DRAM將會接續第三棒。這樣一棒接一棒，棒棒是強棒的半導體復蘇態勢，已經是多年僅見。

而中國***與韓國權值股王臺積電、三星，也分別在近期法說釋出類似訊息。第四季臺積電、三星晶圓代工資本支出創下新高，并帶動半導體設備廠走出新一波成長循環。2020年臺積電5nm將進入量產，預期2020年資本支出將維持在140～150億美元高檔，而三星晶圓代工7nm陸續導入量產，三星電子于2019年4月中宣布，將在2030年以前投資133兆韓元（1，160億美元），拓展非記憶芯片和晶圓代工事業（平均每年116億美元）。大規模的半導體投資都象征了半導體市場將進入美麗新世界。

臺積電近期財報上修今年之資本支出，由年初預估的100～110億美元提高至140億～150億美元，增幅多達40％，并表示2020年資本支出將維持2019年水準。臺積電對于積極的資本表示，主要乃預見5G手機和基地臺高端芯片的需求高于預期。

觀察2019年年中以來，全球主要市場的5G智慧型手機替換和基地臺之布建發展加速。預估5G滲透率將比4G增長速度更快，2020年5G手機滲透率將達到15％，而此前的滲透率預期僅為個位數。

本次半導體設備的復蘇，主要來自5G需求拉動，而晶片微小化需導入新制程及新封裝技術，進而提升對設備之需求，也加速臺積電、英特爾、三星啟動軍備競賽。由臺股的選股的角度而言，建議可聚焦臺積電提高資本支出之受惠個股。由于臺積電5nm及7nm加強版皆導入EUV制程，EUV在先進制程中扮演重要角色，最大受惠者ASML Holding于第三季法說會中表示，第三季完成7臺EUV系統出貨，也接到23臺EUV系統訂單，此為單季最高訂單紀錄，為ASML代工EUV雷射穩壓模組的帆宣將直接受惠拿下大單。
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