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江蘇華存首發PCIe 5.0 SSD主控:臺積電12nm工藝,2020年量產

cMdW_icsmart ? 來源:芯智訊 ? 2019-11-27 14:31 ? 次閱讀
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近日,在2019南通新一代信息技術產業展上,江蘇華存電子科技發布了面向云端數據中心服務器的下一代高效能高集成的創新智能存儲架構 (AI)2 Computing Storage SSD架構,可以幫助云端服務器系統廠商在新的PCIe Gen5/ Gen4高效能存儲世代,為客戶提供100%享受高效信息傳輸的系統優勢動能。

據介紹,華存本次發布的PCIe Gen5/Gen4 云端服務器存儲控制芯片HC9001,定義了 (AI)2 Computing Storage SSD架構,以完全自主搭建的全新主控芯片架構,整合2019年發表的PCIe Gen5(32GT/s)主機端接口與ONFI4.1(1200MT/s)閃存端接口速度規格,融合自行研發的閃存糾錯算法與加密算法,搭配國內自主研發的CPU核心,創新架構AI Learning功能紀錄并學習主機端使用場景與外在使用環境變化以調整存儲內的數據保護與管理機制。

此外,HC9001還提供主機端自主效能控制(SRIOV、STREAM、Open Channel、Dual Port)與AI Computing功能,讓云端與企業級別服務器客戶可以優化系統對存儲的控制。為適應客戶對新一代服務器的功耗要求,HC9001將在臺積電12英寸晶圓廠采用12nm FFC工藝流片,預計將在2020年量產。

安全性方面,HC9001主控支持國密標準,整合了自主可控安全加密算法和企業級加密算法,協助云端與企業級服務器廠商根據終端用戶使用場景,提供針對不同數據的高效安全防護。

PCIe Gen5規格是由PCI-SIG協會在2019年5月正式發布的,接口速度對比第四代提升了2倍、對比第三代規格提升了4倍,適用于注重大容量高速信息傳輸的應用,如云計算、大數據、人工智能5G等應用。

今年10月28日,英特爾在PCI-SIG亞洲開發者論壇,率先發布了PCIe Gen5 FPGA 與 EVB SOC 整合成果,意味著服務器生態將在2020年底從PCIe第三代快速進入第五代規格。

相比之下,華存的PCIe Gen5規格的SSD主控芯片的研發,也已經完成PCIe Gen5云端服務器存儲主控芯片的硬件底層架構和各項軟硬件IP元件設計,順利導入FPGA后將展現出芯片SoC整合的動態設計成果,產品預計2020年底導入量產。與英特爾的進度基本相近。這也意味著國產高端存儲控制芯片將首次達到了世界領先技術水平。

資料顯示,江蘇華存電子科技有限公司成立于2018年1月,總投資約1億元人民幣。看準大陸繁榮的芯片市場以及成熟的政策配套,這支由30多名***高科技青年人才組成的團隊決心扎根南通搞研發,團隊成員在過去十年歷經多個存儲芯片時代更迭,成功量產流片包括PCIe Gen3,SATA Gen3,eMMC5.1,USB3.0等多代芯片。成立江蘇華存之后,其研發的40納米工業級嵌入式存儲“中國芯”,在短短一年之內就迅速孵化,各項指標均達到國際一流水平,打破了由三星、海力思等國際主流廠商在該領域的壟斷。

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原文標題:江蘇華存首發PCIe 5.0 SSD主控:臺積電12nm工藝,2020年量產

文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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