PCB板制程中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林將PCB板上的焊盤覆蓋，使其在曝光過程中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在PCB板面上，焊盤因沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風整平時上鉛錫。

線路板曝光的目的是通過紫外光照射和菲擋，菲林透明的地方和干膜發生光學聚合反應，即在紫外光照射下，光引發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發光聚合單體進行聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結構。菲林是棕色的地方，紫外光無法穿透，菲林不能和其對應的干膜發生光學聚合反應。曝光一般在自動雙面曝光機內進行。

曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射，使受到照射的局部區域固化，再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。

線路曝光的過程是先將覆銅板上貼上感光膜，然后與線路圖形底片放在一起用紫外線曝光，受到紫外線照射的感光膜會發生聚合反應，這里的感光膜能在顯影時抵抗Na2CO3弱堿溶液的沖刷，而未感光的部分會在顯影時沖掉。這樣就成功將底片上的線路圖形轉移到覆銅板上；

阻焊曝光的過程一樣，在線路板上涂上感光漆，然后將需要焊接的地方在曝光時遮擋住，使得在顯影后焊盤露出來。

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