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士蘭集昕將獲增資 進一步提升公司制造工藝水平

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-11-26 11:34 ? 次閱讀
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11月25日,士蘭微董事會審議通過了《關于控股子公司增加注冊資本的議案》,同時董事會授權董事長陳向東先生及公司管理層辦理增資、認繳及工商變更等相關事宜。具體增資事項如下:

集華投資本次將新增注冊資本6.15億元,其中:本公司以貨幣方式認繳出資3.15億元人民幣(其中3億元為募集資金,0.15億元為自有資金),大基金以貨幣方式認繳出資3億元人民幣。增資完成后,集華投資的注冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。本次增資無溢價。

認繳集華投資新增注冊資本的出資分兩期進行:第一期本公司出資2.1億元(其中2億元為募集資金,0.1億元為自有資金),大基金出資2億元;第二期本公司出資1.05億元(其中1億元為募集資金,0.05億元為自有資金),大基金出資1億元。增資完成前后,集華投資的股權結構如下所示:

士蘭集昕本次將新增注冊資本702,983,849元。本次增資每注冊資本1元對應的增資款為1.13800623元,故增資款8億元認繳注冊資本702,983,849元。其中:增資后的集華投資以貨幣方式出資6億元,認繳注冊資本527,237,887元;大基金以貨幣方式出資2億元,認繳注冊資本175,745,962元。增資完成后,士蘭集昕的注冊資本將從1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出資溢價部分將計入士蘭集昕的資本公積。認繳士蘭集昕新增注冊資本的出資分兩期進行:第一期集華投資出資4億元(其中2億元為募集資金);第二期集華投資出資2億元(其中1億元為募集資金),大基金出資2億元。增資完成前后,士蘭集昕的股權結構如下所示:

事實上,就在不久前,士蘭微董事會審議通過了《關于投資建設士蘭集昕二期項目的議案》,同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡稱“士蘭集昕”)對8吋芯片生產線進行技術改造,形成新增年產43.2萬片8英寸芯片制造能力。“8吋芯片生產線二期項目”總投資15億元,其中股東出資約8億元,其余資金通過向金融機構融資解決。士蘭集昕將新增注冊資本702,983,849元,公司和國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)以貨幣方式共同出資8億元認購士蘭集昕新增的全部注冊資本。

11月8日,士蘭微董事會、監(jiān)事會、股東大會均審議通過了《關于調整募集資金投資項目相關事項的議案》,同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向杭州集華投資有限公司(以下簡稱“集華投資”)增資,并通過集華投資和大基金向新增募投項目之“8吋芯片生產線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元(其中3億元為募集資金)的事項。士蘭微表示,本次增資有利于提高公司資產質量,降低項目投資成本,促進募投項目順利實施,有利于加快公司8吋芯片生產線的建設和運營,進一步提升公司制造工藝水平,增強盈利能力,提高綜合競爭力。(校對/Candy)
責任編輯:wv

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