英特爾不能及時(shí)供應(yīng)芯片，尋找更多廠商合作
據(jù)路透社報(bào)道，英特爾在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三表示，由于市場需求增加，公司難以及時(shí)供應(yīng)，公司需要尋找更多芯片制造商進(jìn)行合作以滿足PC所需芯片的供應(yīng)。
英特爾表示，公司已經(jīng)擴(kuò)大了生產(chǎn)能力，且下半年的PC芯片供應(yīng)量與上半年相比增長了兩位數(shù)百分比，但供應(yīng)仍然“極其緊張”。
英特爾承認(rèn)：“盡管我們盡了最大努力，但我們?nèi)匀粵]有完成這一挑戰(zhàn)。”同時(shí)，英特爾還向其客戶和合作伙伴表達(dá)了歉意。
今年十月份，英特爾就曾表示，“需求完全超過英特爾的擴(kuò)產(chǎn)速度”。英特爾CEO Bob Swa在電話財(cái)報(bào)會(huì)議中稱，市場需求強(qiáng)勁，不排除未來可能會(huì)將CPU制造作業(yè)外包。
事實(shí)上，今年6月，外媒曾報(bào)道稱，為了緩解CPU缺貨的尷尬，英特爾已經(jīng)開始與三星交涉有關(guān)CPU代工的問題，具體包括使用14nm工藝來為英特爾代工“Rocket Lake”微架構(gòu)CPU。
不過，隨后有消息人士指出，英特爾的確與三星在芯片生產(chǎn)方面有過商討，但討論的只是較為低端的芯片組代工，具體使用的工藝還未對外透露。
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發(fā)表于 04-23 14:26
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