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隨著許多手機(jī)取消3.5mm耳機(jī)孔的“反人類”設(shè)定,藍(lán)牙耳機(jī)成為包中必備。小E家也曾拆解過多款藍(lán)牙耳機(jī),這一次小E帶來的就是華為的藍(lán)牙耳機(jī)啦。從配置開始,和小E一起將耳機(jī)的內(nèi)部探個(gè)究竟吧。
配置一覽
SoC:恒玄BES2000IZ單芯片藍(lán)牙音頻SoC
電池:55mAh鋰離子電池;充電盒電池為410mAh鋰離子聚合物電池
特色:防水防塵等級(jí)IP54 | 左右聲道無線分離 | 自動(dòng)佩戴檢測(cè) | 開盒自動(dòng)回連

拆解步驟
先拆耳機(jī)外部結(jié)構(gòu),耳塞和耳翼。材料本身有彈性,不需要輔助工具。

取下外部結(jié)構(gòu)后,就可以看到耳機(jī)殼上的縫隙,耳機(jī)的固定采用了卡扣+膠的固定方式。膠的粘性并不是很強(qiáng),但是有較好的密封性。開蓋后可以看到動(dòng)圈單元和耳機(jī)板分布位于殼體兩側(cè),通過兩根導(dǎo)線進(jìn)行連接。

先看一下動(dòng)圈單元這邊,定位磁鐵位于兩個(gè)充電觸點(diǎn)之間,磁鐵上方則為傳感器的開孔。動(dòng)圈模塊也采用了大量的膠固定在殼內(nèi)。

而位于導(dǎo)線另一側(cè)耳機(jī)板通過塑料鉚接技術(shù)固定在耳機(jī)殼內(nèi),去掉塑料鉚釘即可取下主板。正面的傳感器還帶有保護(hù)罩。傳感器是來自捷騰光電的JSA-1218紅外線距離傳感器。

導(dǎo)線連接到耳機(jī)板的反面,與電池的連接彈片同樣位于這一面。使用烙鐵斷開導(dǎo)線后,可分離動(dòng)圈單元和主板。

接下來拆解電池, 由于電池外的塑料保護(hù)殼比較脆,所以在拆解過程中很難保證完整性。

除電池殼外,電池還有多層保護(hù),表面貼有塑料絕緣。四周還包有一層藍(lán)色塑料皮。

去掉外層包裝后,我們就可以看到電池采用的是重慶紫建電子有限公司的可充電紐扣鋰離子電池LIR1254C,3.7V,55mAh。

位于電池下方的就是另一塊主板,軟板折疊在外殼壁上,通過透明點(diǎn)膠固定,軟板另一側(cè)延伸到下方藍(lán)牙天線。表面用白色點(diǎn)膠封住。

藍(lán)牙天線部分要從底部的麥克風(fēng)位置開始,使用撬棍慢慢撬開。
拆出來之后可以看到位于軟硬結(jié)合板上的麥克風(fēng)以及硅膠保護(hù)套,防水塑料墊片,防塵網(wǎng),密封圈,塑料外殼。

最后就是取出主板了,由于上面有膠封死,以防破壞主板,只能慢慢割開白色外殼以及膠,取出中間的主板,主板和上方的電池板通過BTB端口進(jìn)行連接。主板上方的降噪麥克風(fēng)帶有一個(gè)藍(lán)色的硅膠套。

主板正反兩面都貼有黑色泡棉。藍(lán)牙天線位于主板上,似乎選用的比較傳統(tǒng)的陶瓷貼片天線。

隨后要拆解的便是耳殼動(dòng)圈單元,由于單元外側(cè)點(diǎn)膠過多,只能破壞外殼進(jìn)行拆解。動(dòng)圈單元選用黃色的膠固定。

主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):

1-雙模藍(lán)牙音頻SoC
2-電池充電芯片
主板反面主要IC(下圖):

1-鋰電池保護(hù)芯片
總結(jié)信息
整個(gè)耳機(jī)并沒有使用螺絲,大部分都通過膠固定。內(nèi)部?jī)蓧K軟硬結(jié)合板之間通過BTB接口連接,耳機(jī)內(nèi)共有兩顆麥克風(fēng),都帶有保護(hù)硅膠套。電池采用的紐扣狀的可充電鋰電池。由于耳機(jī)的防水防塵性,所以在開孔處都采用了防塵網(wǎng)以及防水膠圈等措施。

當(dāng)然了,這只是冰山一角,想要了解更多有關(guān)于藍(lán)牙耳機(jī)的信息,就一定要戳進(jìn)eWisetech搜庫,以了解更多,更精彩的信息。
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