持有Qorvo股票的人最近應該很開心，過去兩周內實現股價破百，并創下104.22的歷史新高。5G是其股價飄紅的重要因素，5G對基礎設施解決方案的強勁需求，使其推廣比行業預期更快。這其中既有Qorvo實實在在的業績表現，同時也包含著市場對其潛力的更高期待。

業內對于Qorvo的第一印象都是射頻解決方案供應商，在無線設備、有線和無線網絡、防空雷達、通信系統等領域進行著持續投入。這家由RFMD和TriQuint對等合并、并于2015年1月組建成立的公司，過去幾年在包括基站、手機和IoT在內的無線市場迅速占領了一席之地，2019財年獲得了超過30億美元的營收。

不過，看起來Qorvo并不滿足于憑借射頻核心優勢打下的江山，正在持續擴展其產品組合，使其應用更加無處不在，為IoT大爆發做足準備。

Qorvo為什么收購Active-Semi？

今年四月，Qorvo正式宣布收購智能電機驅動解決方案供應商Active-Semi International.Inc（技領半導體）。該公司以電源管理與智能電機驅動技術為主，能夠提供高集成度、高性價比、高精度和小尺寸的電源解決方案。

用Qorvo亞太區銷售VP Charles Wong的話來說，“Active-Semi是電源管理專家，其關鍵詞就是無處不在；而Qorvo是RF專家，我們也無處不在。在5G和IoT時代，這種無處不在將會成為一種常態。如果能有效結合起來，利用電源賦予RF生命，就可以給業界提供更高效和更高質量的方案，這就是Qorvo所說的bring the wings for intelligent motor control。”

收購Active-Semi后，Qorvo的可編程電源管理業務部門將面向主要增長市場提供電源管理和智能電機驅動產品，例如工業、商業和消費電子應用的充電、驅動和嵌入式數字控制系統。

那么，是Active-Semi的哪些方面吸引了Qorvo？

首先可從Active-Semi所關注市場的發展前景看出端倪。如下圖所示，電源管理在Qorvo所專注的IDP（包括 5G 基站、國防有源相控陣、汽車和物聯網）市場的營收貢獻將會越來越多。這應該是Active-Semi吸引Qorvo興趣的原因之一。

Qorvo可編程電機控制及電源管理事業部總經理Larry Blackledge，在Active-Semi并入Qorvo前擔任該公司CEO。據其介紹，Active-Semi的電源管理芯片在運動相機市場拿下大概50%的份額，在固態硬盤中的份額也達到20%-25%，電機產品也和全球領先的大客戶建立了緊密的合作關系。他們不僅可以提供數字和模擬技術高度融合的產品，同時還提供便捷的軟件。

PAC（Power Application Controllers）系列產品可以說是Active-Semi產品線的集大成者，獲得了眾多電機控制客戶的認可。其最核心的設計理念就是具備智能的外設控制，便于用戶實現更靈活、更小型、更高效的設計方案。PAC產品還對電池供電、交流供電、電源的管理、內部的LDO設計和驅動電源部分的控制都進行了專門的優化處理。

BLDC需要什么樣的電源控制？

基于Active-Semi技術，Qorvo最近推出了PAC5xxx系列電源應用控制器，適用于無刷直流（BLDC）電機供電工具。該系列產品在SoC中集成了基于 FLASH 的高性能 150MHz Cortex-M4F、 128kB FLASH、電源管理模塊、可編程電流高端和低端柵極驅動器和信號調理模塊。

相比于競爭對手的解決方案，該產品可顯著節省 PCB 空間并縮減 BOM 達30%。借助其高性能 MCU，設計人員可增添其他功能，如安全標準、診斷和自檢功能，從而提升整個系統的可靠性。

從目前的市場趨勢來看，電機系統仍有很大一部分市場處于從有刷向無刷的轉換階段，PAC系列是否會把這部分作為目標市場？

Qorvo可編程電機控制高級銷售經理Steven Zhang表示，這部分市場是PAC的核心機會。目前有兩大應用正處于非常快速的切換期：一是家庭中的充電器，二是電動工具。

充電器方面，僅蘇州就大概占據全球充電器產量的90%，每年約1億臺的量。以往，家庭裝修時就要考慮好插座的位置，便于給所有的家電直接供電或充電。未來，比較大的趨勢是設備無繩化，以吸塵器為代表，高端產品已經采用了鋰電驅動。

電動工具方面，除了推動直流電機從有刷到無刷的轉變，同時也在進行著從“有傳感器”到“無傳感器”的轉換。這樣帶來的好處顯而易見，除了尺寸的縮小，帶傳感器產品通常存在安裝角度問題，會導致15%-20%的電機產品無法達到性能要求，而BLDC可以依靠算法進行控制，從而使性能得到大幅提升。

“電機是海量市場，應用需求各不相同。國內有的公司將算法做硬件固化，有便利性但犧牲了靈活性，適合功能單一確定的市場。但如果要面對高度靈活性的市場，高集成度、可控制、可編程的方案就能脫穎而出。”Steven Zhang說。

據了解，Qorvo會繼續推進低功耗無線技術在芯片級的整合，把連接（如藍牙、GPS、Wi-Fi等）和控制等功能整合到單芯片中，滿足未來小型化設備的芯片需求。