10月20日上午，江蘇富樂德半導體科技有限公司-AMB 活性金屬釬焊載板項目竣工投產儀式在江蘇東臺高新技術產業開發區舉行。市長王旭東參加活動并致辭。

AMB活性金屬釬焊基板項目是在DCB覆銅陶瓷基板制造上豐富的量產技術積累，該項目投資1.5億元人民幣，逐步建成年產240萬片AMB載板的生產線，年銷售額 6—7 億元。

AMB覆銅載板的應用涉及電動汽車，風電，高鐵，通訊四大領域。此項目的成功實施填補了國內空白，率先在國際上實現批量化生產，大大提升了我國半導體功率模塊器件行業在國際上的競爭力。

AMB活性金屬釬焊載板與傳統的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應用前景。

據悉，Ferrotec研發的氮化硅AMB載板具有圖形成型精度高、可靠性高、電化學遷移敏感度低的特點; 研發的氮化鋁AMB基板實現了氮化鋁和銅的良好焊接，產品界面空洞率低，殘留應力小，這二項產品各項性能指標均達到國際先進水平，獲得國內外知名企業的廣泛認可，具有良好的市場發展前景。

AMB活性金屬釬焊半導體功率模塊具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能和與芯片良好匹配的熱膨脹系數，廣泛應用于電動汽車、風力發電、5G基站等對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊上。公司規劃投資1億元人民幣，已完成6000平方米的凈化車間建設和改造，引進50多臺（套）核心加工設備，將建成領先國際先進水平年產240萬片AMB活性金屬釬焊載板的自動化生產線，產品年銷售收入將超6億元。

王旭東在致辭中說，近年來，我市堅持不懈培育壯大電子信息產業，著力建設具有區域影響力的新興高地。作為全球半導體行業的佼佼者，富樂德精準開拓了產業領域“新藍海”，二期活性金屬釬焊基板核心技術填補了國內行業空白，實現了從技術優勢到量產規模的全面領先，在國際市場具有極強的核心競爭力。AMB基板項目一年內簽約、開工奠基、建成投產，再次刷新了項目落地“新速度”，創造了我市乃至鹽城地區行政審批和投資建設的最快記錄，也點亮了東臺高質量發展“新愿景”，為打造東臺半導體產業高地注入新動能、開拓新空間、增添新亮點，推動我市制造業向產業鏈、價值鏈高端加速邁進。全市上下要牢固樹立“服務就是義務、服務就是效益”理念，當好“店小二”，做好“貼心人”，努力營造一流環境，讓親商、安商、富商成為建設“強富美高”新東臺的鮮明標識。
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