隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展，對SMT產(chǎn)品的檢測技術(shù)也在不斷更新，在人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設(shè)備的層出不窮，但是隨著SMT所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小-01005甚至更小，對于人的目檢能力是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，而AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備更是更新?lián)Q代，變得更加效率驚人！所以，隨著PCBA工業(yè)發(fā)展的功能越強，體積越小，AOI就會越來越顯示出它重要的位置！

借助于AOI，然后人目檢，0402以下的元件目檢做不到了，可以用AOI檢，對誤報的再目檢。能用在線AOI+離線AOI當(dāng)然好了，只是小的元件的PCB電路板， ICT沒有地方下針。這個時候擁有3D柵格掃描的錫膏檢測儀就可以全自動的真正的實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)自動判斷，自動生成報表。SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設(shè)備所帶來的優(yōu)勢。

（1）據(jù)統(tǒng)計，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。

（2）SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)， 大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本耗更為節(jié)省。

（3）可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足。

（4）部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特征性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，最大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

（5）伴隨電子成品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率出現(xiàn)。

（6）作為產(chǎn)品質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能，有效節(jié)約了成本。

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